導讀：“20年前，通過為汽車提供2G連接，我們（高通）進入了汽車行業；7年前，我們（高通）開始自動駕駛的研發；去年，驍龍座艙芯片的制程工藝首次追平旗艦手機……”。
如今，已拿下智能座艙絕對份額的高通，想要獲得更多的效益，發力智能駕駛是必然選擇。5月20日，高通驍龍之夜開啟。高通能否復制“成功”？
盡管沒有相關新產品推出，發布會上，高通還是花了大篇幅時間，講述了在智能汽車領域進展。據高通公司總裁安蒙介紹，截止目前，驍龍數字底盤已為全球超過1.5億輛汽車帶來智能互聯體驗。
所謂“數字底盤”，主要由四部分組成：驍龍車云平臺（Snapdragon Car-to-Cloud）、驍龍座艙平臺（Snapdragon Cockpit Platform、驍龍駕駛平臺（Snapdragon Ride Platform）、驍龍智聯平臺（Snapdragon Auto connectivity Platform），從連接、座艙、自動駕駛和云服務四個方面，為汽車賦能。
其中，智能座艙，是高通在汽車領域“王牌部隊”。據介紹，過去兩年，中國汽車廠商已推出約30款搭載驍龍座艙平臺的車型。
Δ 過去兩年中國品牌約30款車型搭載驍龍座艙平臺
在此之下，高通汽車業務效益增長明顯。財報顯示，2021年高通汽車業務營收達到9.75億美元，同比增長51.40%，增幅遠超手機業務。預計五年后汽車業務營收規模將達到35億美元；10年后汽車業務營收規模將達到80億美元。
如今，已拿下智能座艙絕對份額的高通，想要獲得更多的效益，發力智能駕駛是必然選擇。
發布會上，高通公司全球副總裁侯明娟將今年稱為：驍龍自動駕駛技術上車元年。在這一領域，高通能再次復制智能座艙領域的“成功”嗎？
一、智能座艙：七年、四代產品，登上王座
盡管高通智能駕駛芯片還未正式落地上車。但各大證券公司研報中，都將其放在第一梯隊。一方面是因為企業自身體量，另一方面也是因為其在智能座艙領域的“王者”地位。
作為消費電子霸主，高通自2002年開始布局汽車業務，早期專注于車載網聯解決方案，于2014年1月推出第一代座艙芯片602A開始，逐步改變了市場格局。
2015年以前，座艙芯片市場主要由汽車電子廠商為主導，包括瑞薩、NXP、TI等玩家。2015年左右，高通、英特爾、三星、聯發科等消費電子廠商強勢入局，其中，高通尤為出色。近期新發布車型智能座艙幾乎都搭載了高通8155芯片，包括奔馳、奧迪、本田、吉利、長城、比亞迪、小鵬等在內的國內外主流車企均已推出或宣布推出搭載驍龍汽車數字座艙平臺的車型。
Δ 高通智能座艙芯片迭代路程
截止目前，高通已發布四代智能座艙芯片。
第一代是620A，其基于驍龍600平臺，搭載Adreno 320GPU，支持 2048*1536 的高分辨率，滿足4G通信、車載 WiFi、駕駛艙手勢識別等應用需求。其中，“A”是“Automotive”的縮寫，以為著“車規芯片”。
兩年后的2016年1月，高通發布了14nm制程的驍龍820A，它由移動端820芯片演變而來，支持600Mbps移動上網速率；支持車載嵌入式軟件平臺QNX，以及蘋果和谷歌連接智能手機和汽車平臺的橋接工具CarPlay和Android Auto。與602A相比，820A更加強調安全性，計算能力更強大。小鵬P7、領克05、理想ONE、極氪001、奧迪A4等都搭載此芯片。
2019年1月，高通放大招，發布驍龍SA8155P，其中，“S”為“Snapdragon”，驍龍。這是全球首個7nm制程以下的汽車芯片，也是目前高通應用最為廣泛的汽車芯片。
高通SA8155P具有八個核心，算力為8TOPS，可以最多支持6個攝像頭，可以連接4塊2K屏幕或者3塊4K屏幕。高通SA8155P智能座艙配備了個性化的計算機視覺和機器學習的計算機應用平臺，包含 AI 加速器等。同時，高通在SoC上也集成了Wi-Fi、藍牙技術，可以支持Wi-Fi6以及藍牙5. 1技術。搭載驍龍SA8155P的車型包括廣汽Aion LX、威馬W6、理想L9、蔚來ET5、蔚來ET7、小鵬P5、吉利星越L、智己L7等。
Δ 驍龍 SA8295P及性能參數；資料來源：安信證券
2021年1月，高通又發布了下一代高算力芯片，5nm制程的驍龍SA8295P。其不僅從7nm制程工藝升級到5nm，用于AI學習的NPU算力更是達到30TOPS，接近8155的8倍。百度旗下集度汽車成為高通8295的首發，量產車型預計在2023年交付。此外，該芯片還獲得長城、廣汽、通用等車廠的定點，相關車型預計在2023年交付。
七年、四代，高通憑借其在安卓生態的優勢幾乎壟斷汽車座艙高端市場，這很大程度得益于其承襲消費級芯片優勢。
智能芯片座艙與消費級芯片在技術層面要求高度相似，車規級的特殊要求主要體現在壽命要求、適應車載環境等安全層面要求，而高通在手機等消費電子領域的出貨量還可攤薄車載芯片研發成本。
因此，擁有更小制程、更大算力、更低價格的高通智能座艙芯片，顯然能夠收獲更多客戶。
Δ 車規級芯片推出時間不斷縮短
與此同時，高通芯片迭代速度也遠超其他汽車芯片廠商。其車規級芯片的推出與消費級芯片推出的時間差逐漸縮短，第一代平臺驍龍620A距驍龍600推出相隔12個月，而最新一代平臺驍龍SA8295P其推出距驍龍888推出僅1個月。
短期來看，高通在智能座艙領域的地位很難被撼動。
二、自動駕駛：研發、收購，拿下部分用戶
如果說，高通能夠快速占領智能座艙市場，很大程度是在承襲消費級芯片優勢。那么布局智能駕駛芯片，針對汽車進行定制化開發的專屬產品，則意味高通將智能汽車作為獨立于智能手機的獨立賽道加大了投入力度。而其即將面對的對手，也更加強大。
2020年1月，高通發布了全新的自動駕駛平臺Snapdragon Ride，該平臺采用了可擴展且模塊化的高性能異構多核CPU、高能效的AI與計算機視覺引擎，以及GPU。同時包括Snapdragon Ride安全系統級芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自動駕駛軟件棧。
高通自動駕駛平臺主要面向三大細分：L1/L2級ADAS，面向具備AEB、TSR和LKA等駕駛輔助功能的汽車，提供30 TOPS的算力；L2+級ADAS，面向具備HWA、自動泊車APA以及TJA功能的汽車，提供60~125 TOPS算力；L4/L5級自動駕駛，面向在城市交通環境中的自動駕駛乘用車、機器人出租車和機器人物流車，可提供700 TOPS算力，功耗為130W。
Δ Snapdragon Ride 測試車
自高通在2020年初推出Snapdragon Ride自動駕駛平臺后，目前已與通用、長城、寶馬等主機廠達成合作，將在下一代新車上搭載Ride平臺，相關量產車型落地在即。
最新消息顯示，今年5月3日，大眾旗下軟件公司CARIAD宣布，將選用高通Snapdragon Ride平臺系統級芯片（SoC）用于其統一的可擴展軟件平臺。按計劃，自2025年起，大眾旗下所有搭載CARIAD軟件的車型，都將搭載高通Snapdragon Ride芯片。
加速商業落地的同時，高通還在不斷疊加“buff”。今年4月1日，高通和投資公司SSW Partners完成對維寧爾收購，耗資45億美元。
維寧爾（Veoneer）總部位于瑞典斯德哥爾摩，前身是全球最大的安全氣囊和安全帶生產商奧托立夫（Autoliv）公司電子事業部。2018年從奧托立夫拆分出來，從事自動駕駛汽車的高級輔助系統（ADAS）和協作式自動駕駛系統（AD）領域的研發，擁有雷達系統、ADAS 電子控制單元（ECU）、視覺系統、激光雷達系統和熱成像等產品。Veoneer在2020 年將ADAS、協作和自動軟件開發集中在一個部門并命名為Arriver。
在相關交割完成后，SSW Partners將在短時間內將維寧爾旗下的Arriver軟件部門轉讓給高通，幫助高通補齊在自動駕駛技術相關的短板。
Δ Veoneer測試車
據悉，高通將把Arriver的計算機視覺（Computer Vision）、駕駛政策（Drive Policy）和駕駛輔助（Driver Assistance）業務納入其Snapdragon Ride 高級駕駛輔助系統解決方案，這將增強高通為汽車制造商和一級零部件供應商提供開放的高級駕駛輔助平臺能力。
這意味著，高通有機會將芯片、軟件算法整合在一起，形成更加完整的自動駕駛解決方案。在高通現有的Snapdragon Ride 平臺上，高通主要提供的是以芯片為基礎的硬件架構，其中的軟件則是采用Arriver。
實際上，在收購完成前，高通已經與Arriver展開合作。CES 2022上，高通發布了Snapdragon Ride Vision視覺系統，集成了專用高性能 Snapdragon Ride SoC和Arriver 下一代視覺感知軟件棧，提供多項計算功能以增強對車輛周圍環境的感知，預計于2024年量產上市。
高通試圖不斷拓展自動駕駛邊界。
三、面對“刻意規避”，如何打動客戶？
盡管陸陸續續公布了一些合作伙伴，但相比龐大的智能座艙“朋友圈”，高通的自動駕駛芯片落地之路并不算順暢。
在探討原因之前，首先需要了解的是，智能座艙和智能駕駛架構是兩套完全不同的體系，訴求也是完全不同的。
對于智能座艙架構來說，其上層軟件（底層軟件是芯片廠商或第三方來負責），如安卓、黑莓，或者蘋果、特斯拉訴求是開放、開源、迭代快，甚至底層代碼都向開發者打開，這樣才能夠吸引更多的軟件開發者。
而ADAS邏輯訴求正好相反，它需要足夠閉合。ADAS的邏輯思路非常簡單，主要是加速、減速、直行、拐彎等指令。需要足夠閉合以保證誰都進不來，確保高度安全。
Δ 大算力智能駕駛芯片多于2022年開始量產。資料來源：安信證券
與此同時，智能座艙和智能駕駛對芯片算力本身需求也是不同的。
智能座艙只需要考慮CPU算力和散熱，后者沒有具體指標參考，因此CPU是唯一可以量化的東西。高通基于手機芯片優勢，可以在質量保證的同時，以便宜的價格出售，同時保證開發周期和迭代速度，因此能夠快速拿下更多市場。
而ADAS的指標訴求要復雜的多，要看CPU、GPU和NPU。CPU，即中央處理器，所有數據都需要它處理，但整個流程走下來會導致處理速度非常慢、效率非常低。而對于汽車來說，大部分數據是來自于攝像頭捕捉到的圖形圖像，因此這部分數據開發者編譯了一條規律，把它交給GPU來處理，大大減輕CPU壓力。NPU，神經網絡處理器，即AI處理器，主要負責分析大量行為后做出決策。
發展方向不同、考核指標不同，導致盡管有一些車企考慮跨域融合，但目前大多數車企下兩代產品依然選擇兩個架構、兩個芯片。
Δ 地平線余凱曾表示，伴隨征程5發布，未來智能駕駛和智能交互會合在一個芯片上計算
“大部分車企下一/二代座艙和ADAS是要求分開的，這樣便于他們開發，節約人力成本。”有業內人士稱，買一顆芯片，可能省下幾百美金，貴一些ADAS，大概1000美金左右，但同時要多搭上數十個工程師，花費半年工時，綜合成本算下來，每個車企都會有自己的想法。
在此之下，上述人士表示，結合稀釋風險，大多數車企不愿意把電子電氣架構底層硬件全交給一家廠商來做，他們不愿意做芯片公司的附屬品，需充分制衡各家供應商關系，甚至“刻意規避高通”，這一定程度上導致高通自動駕駛芯片落地進展不算迅速。
目前，高通智能駕駛和智能座艙業務同屬一個數百人的團隊。據業內人士介紹，如何克服車企的顧慮，是高通正在努力的方向。
方法之一，或許是更開放、更配合。
一家應用高通芯片作為智能駕駛控制類芯片的車企表示，相比其它芯片大廠，高通的開放度更高，在車企需要的范圍內做到了白盒交付，配合度極高。
更開放、更配合、更低價、更利他……顯然，智能駕駛芯片行業競爭正激烈。而在行業還未形成統一技術路徑、統一技術標準的之前，誰都可能會成為領域“龍頭”。
來源：賽博汽車 作者：章漣漪
