導讀：4月21日晚，國內汽車AI芯片公司地平線宣布與比亞迪達成定點合作。雙方計劃，搭載地平線征程5自動駕駛芯片的比亞迪車型最早將于2023年中上市。雙方將基于這顆芯片將打造行泊一體方案，并實現高等級自動駕駛功能。
▲地平線與比亞迪達成合作現場
此次合作，是繼比亞迪投資地平線、與地平線達成戰略合作后，雙方在實際業務合作上的又一進展，比亞迪也成為首家官宣搭載地平線征程5芯片的車企。
實際上，近幾個月來比亞迪在快速布局自動駕駛。去年12月，比亞迪與Momenta成立合資公司“迪派智行”，今年3月比亞迪與百度、英偉達先后達成合作，今年4月又與地平線達成了定點合作。
在2022年自動駕駛的競爭之中，無論是芯片企業、Tier 1還是整車廠都在快速布局落地項目，以自動駕駛為核心的未來出行場景正在離我們越來越近。
一、單顆算力最高128TOPS，功耗只有30W
去年年中，地平線征程5芯片流片成功，并在7月正式發布。在自動駕駛關鍵參數上，地平線征程5基于臺積電16nm制程打造，AI算力可以達到128TOPS。
在核心架構上，地平線征程5芯片的CPU部分采用8核心ARM Cortex A55，AI運算單元采用雙核心地平線貝葉斯架構BPU（Brain Processor Unit）。同時，征程5芯片還有2個ISP核心、計算機視覺引擎、2個DSP核心、視頻編碼解碼單元。
▲地平線征程5
此外，征程5芯片還有安全島設計，確保整個系統的安全、穩定運行。其中，征程5配備了鎖步MCU的安全島，用于系統監測，擁有ARM Trustzone、TRNG硬件、各類加密硬件等。征程5芯片已經獲得ASIL-B級別功能安全產品認證，基于征程5芯片的系統達到ASIL-D級別安全要求、AEC-Q100 Grade 2級別認證。
在信息安全方面，征程5芯片擁有完整的加密引擎，支持多種加密算法，包括國密算法，遵循FIPS 140-3標準、ISO 21434流程。
在接口方面，地平線征程5支持4×4 MIPI共16路攝像頭輸入，2個千兆以太網接口、4個CAN-FD，用于雷達系統集成，以及2個PCIe 3.0，用于車載計算平臺。
▲征程5關鍵參數
地平線的技術團隊以微軟的MS CoCo數據集為準，對征程5和英偉達目前已經裝車的Xavier芯片進行了物體識別算法的對比測試。
其將同樣的深度學習模型跑在兩塊芯片上，平均精度都維持在34.6%左右的水平，同時輸入分辨率為512×512的圖像，結果Xavier處理的平均幀率不到200FPS，而地平線征程5達到了1283FPS。
由于當時測試時，英偉達Orin還沒量產拿不到實物，按照官網所說相比Xavier性能提升7倍粗略計算，如果在Orin芯片上跑同樣的算法，幀率乘以7就是大概1001幀，還是沒有征程5優秀。同時，征程5芯片也有很強的擴展性，集成8顆征程5的自動駕駛域控制器最高算力能夠達到1024TOPS。
征程5除了算力強之外，其功耗也非常低，只有30W。可以計算征程5的能效比可以達到4.3TOPS/W，達到了業內頭部水平。征程5是地平線的第三款車規級芯片，在此之前，征程2、征程3先后實現前裝量產，幫助地平線拿下智能座艙、輔助駕駛的市場份額。
二、比亞迪自動駕駛動作不斷，今年與多家企業達成合作
從去年年底開始，比亞迪在自動駕駛領域的動作不斷，已經先后與Momenta、百度、英偉達宣布了合作進展。去年12月，比亞迪與Momenta成立了合資公司“迪派智行”，為雙方長期在智能駕駛領域攜手融合發展高等級智能駕駛技術正式拉開序幕。
▲比亞迪與Momenta成立合資公司
雙方希望，基于比亞迪在智能化技術領域的積累和垂直整合能力，以及Momenta在智能駕駛領域的技術能力，攻克難點，打造面向未來的高等級智能駕駛解決方案。
到了今年3月，有媒體報道稱，比亞迪選擇百度為其智能駕駛供應商，百度將向比亞迪提供行泊一體的ANP智駕產品與人機共駕地圖。當時有消息說，百度智能駕駛團隊已經提前進場配合比亞迪進行開發，不久將實現合作車型的量產。這一消息雖然沒有經過百度或比亞迪的證實，但兩家公司也沒有否認這一消息。同時，比亞迪與百度的合作早在2018年就已經開始。
今年3月舉行的英偉達春季GTC上，比亞迪與英偉達達成合作，比亞迪將基于英偉達Hyperion 8參考設計的技術打造下一代電動汽車，預計2023年上半年將為旗下車型搭載DRIVE Orin自動駕駛計算平臺。
▲比亞迪與英偉達達成合作
比亞迪和地平線達成定點合作，則是近4個月來，比亞迪在自動駕駛領域達成的第四次重要合作。很顯然，比亞迪正在加速布局自動駕駛。
三、結語：國內車規AI芯片正加速上車
當前，汽車“新四化”浪潮正加速汽車行業快速變革，人工智能、大數據等技術的應用，已經讓AI芯片成為了汽車的數字發動機。并且，以整車智能化定義的智能汽車，正在成為行業共識。
地平線作為國內少數幾家車規AI芯片公司，能夠實現快速前裝量產上車，代表著國內車規芯片設計能力快速提升，正加速全行業的快速進步。
來源：車東西 作者James
