導(dǎo)讀：2021年10月14日，據(jù)國外媒體報(bào)道，現(xiàn)代汽車全球首席運(yùn)營官（COO）José Munoz表示，為了減少對芯片制造商的依賴，該公司計(jì)劃自主開發(fā)芯片。他表示，其零部件子公司現(xiàn)代摩比斯將在公司內(nèi)部的芯片開發(fā)計(jì)劃中發(fā)揮核心作用。他還表示：“現(xiàn)代汽車的目標(biāo)是在第四季度按原計(jì)劃交付車輛，并在明年彌補(bǔ)一些因缺芯損失的生產(chǎn)。”
自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。目前，該問題已對全球汽車制造商造成沖擊，其根源是汽車制造商與消費(fèi)電子行業(yè)爭奪芯片供應(yīng)等諸多因素。
現(xiàn)代汽車暫時(shí)關(guān)閉了一些工廠，但該公司全球首席運(yùn)營官Jose Munoz表示，由于汽車行業(yè)芯片短缺，8月和9月是現(xiàn)代汽車“最艱難的兩個(gè)月”，但最艱難的時(shí)期已經(jīng)過去。
據(jù)悉，全球芯片短缺迫使除特斯拉和豐田之外的大多數(shù)原始設(shè)備制造商關(guān)閉工廠、削減產(chǎn)量。比如，因芯片短缺，現(xiàn)代汽車今年不得不暫時(shí)關(guān)閉一些工廠。
Munoz表示，現(xiàn)代汽車不想再次陷入沒有芯片供應(yīng)的困境，它需要在這個(gè)領(lǐng)域更加自力更生。
今年6月初，外媒曾報(bào)道稱，現(xiàn)代汽車集團(tuán)的零部件部門Hyundai Mobis正與韓國無晶圓廠芯片和設(shè)計(jì)公司談判，以開發(fā)自己的汽車芯片。
