導讀：正如智能手機搭載的高性能芯片備受關注一樣，隨著汽車“新四化”的發展，行業開始出現芯片“內卷”。
近來，整車企業紛紛將不少新上市或預售車型，搭載高通驍龍SA8155P智能座艙芯片作為重要賣點。行業的爭搶也使這款芯片的價格水漲船高，有消息稱其網絡零售價已高達2萬多元。
據了解，驍龍SA8155P是高通2019年發布的第三代智能座艙芯片，被命名為汽車數字座艙平臺。該款芯片采用7納米工藝制造，具有8個核心，算力為8TOPS，最多支持6個攝像頭，連接4塊2K屏幕或3塊4K屏幕，支持WiFi6、5G及藍牙5.0。在高通推出驍龍8155芯片后，先后有20家汽車制造商與其開展合作，蔚來ET5、蔚來ET7、理想L9、嵐圖夢想家都在搭載之列。
以今年上市新車為例，2022款哪吒U配裝雙12.3英寸懸浮一體式智控中央屏及驍龍SA8155P芯片；已經開啟預售的零跑C01也采用第三代高通驍龍車載SA8155P數字座艙芯片，并實現三屏聯動，滿足行車、娛樂多形態需求；近日，嵐圖汽車則正式發布FREE 8155車機硬件系統升級計劃。
此前，歐拉好貓的芯片減配事件，涉及的也是驍龍SA8155P產品。有車主測試發現，車輛配裝的芯片與官方宣傳不符。之后，歐拉汽車給出了補償方案，在2021年12月31日前預訂的消費者，隨車贈送價值7200元的“如虎添翼”權益包。
一款智能座艙芯片，何以引發造車新勢力“內卷”？這個現象反映的不僅僅是消費需求的改變，也從一個側面反映出在智能網聯汽車時代，整個供應鏈合作關系的變化。對此，業內人士怎么看？
訪談嘉賓：
中國物聯網聯盟副秘書長賀思聰
四海萬聯智能硬件事業部副總經理李迎春
探索科技（Techsugar）首席分析師王樹一
一、打造產品差異和利潤空間
《中國汽車報》：以前，車企對新產品的推介多圍繞發動機、變速器等零部件展開；最近，一些造車新勢力把智能座艙高性能芯片作為營銷點進行宣傳。你怎么看待這種變化？
賀思聰：車企強調高性能芯片這一配置，或是寄望汽車能像電子消費品一樣“內卷”智能化，從而形成更大的產品差異及利潤空間。這是當前高端電動汽車品牌所追求的目標。
這種變化短期內可以給車企帶來品牌話題和知名度的提升，借助當下國內半導體行業熱度營造人群聚集效應。不過，關鍵還是要看實際收益效果，即消費者是否會為此買單，答案會在2025年前后浮出水面。
李迎春：這種變化反映了當前汽車芯片高算力化和算力集中化的一種趨勢，即“軟件定義汽車”需要先進的汽車硬件架構和強勁的算力支撐。這種需求目前正加速汽車電子電氣架構的變革，從傳統的分布式到集中式中央計算平臺。傳統燃油車的發動機、變速器，以及新能源汽車的三電系統等控制域的零部件較為成熟，技術迭代緩慢。而座艙域、自動駕駛域、通訊域（包括車內中央網關和車際網關）的技術發展更為迅猛，增長潛力巨大。
具體到座艙域，它與智能手機的發展比較類似，門檻相對較低且創新空間大，且我國企業具有人才、產業鏈等諸多優勢。圍繞座艙域進行技術創新，打造差異化功能服務自然是造車新勢力“彎道超車”的好機會。高性能芯片也由此成為用于宣傳其高端車型的閃亮“標簽”。從市場終端來說，越來越多的消費者已不滿足于汽車只是代步，智能化逐漸變成剛需，兼具科技感和豪華感的智能座艙開始成為吸引用戶的亮點。
王樹一：芯片尤其是SoC芯片，非常適合作為終端產品的賣點。而且，加量不加價在消費電子產品上已是慣例。比如，電腦和智能手機的賣點，在很大程度上就是比拼芯片性能。隨著汽車“新四化”程度不斷加深，這個趨勢也逐漸在行業愈加明顯。同時，芯片產品表現出集成度不斷提高的特性，也非常有利于整車企業圍繞智能化功能打造賣點。
《中國汽車報》：對于終端消費市場而言，智能座艙芯片的性能差異，對用戶體驗的提升作用明顯嗎？
李迎春：無論座艙域、自動駕駛域，還是底層的通訊域，其芯片性能的提升對用戶體驗都有比較明顯的提升作用，直觀感受就是汽車各種智能化或網聯化服務更快、更流暢，以及可以通過OTA持續疊加新的功能等。但芯片只是一個因素，基于高性能的芯片，通過差異化的軟件設計，充分考慮人因工程的要求，提供貼近用戶需求的服務和有競爭力的智能座艙產品，才是提升用戶體驗的關鍵。
二、推動自主芯片應用從0到1
《中國汽車報》：在行業缺芯的大背景下，車企對高性能芯片的爭搶會造成什么影響？
李迎春：芯片短缺的影響一直都在，并且估計短時間不會有太大程度的緩解。具體表現為車型減配上市、車企削減產量，但對一些戰略車型，如果售價不能同步上漲，那就只能犧牲部分利潤甚至虧本銷售。
王樹一：智能手機大幅“砍單”后，全球芯片產能緊張程度有所緩解，對汽車行業而言也是如此。總體來說，汽車芯片對產能的消耗不高，只要晶圓廠的產能緩解了，那么車載芯片的供應不會出現像去年一樣的緊張情況，現在的供需矛盾更多受新冠肺炎疫情影響。
賀思聰：目前，芯片短缺導致的汽車減產，恰逢國內汽車消費力降低的檔口。同時，整車高低端產品差距明顯拉大，消費需求兩極分化嚴重。高性能芯片“內卷”無法本質上解決產能問題，而中低端芯片又無法充分滿足消費需求。在市場消費終端，芯片漲價的變現周期變長，成為車企和零部件供應鏈的負擔，當然芯片企業肯定是“旱澇保收”。
《中國汽車報》：從類似現象中可以看出，在智能網聯汽車時代，芯片供應商在整零關系中的位置是否發生了一定的變化？
王樹一：汽車進一步智能化，有可能大幅提高芯片供應商在汽車行業的地位。比如，市場對自動駕駛主芯片的需求看漲，這一類型產品的技術復雜，整車企業很難短時間“吃透”，因而會更加依賴芯片供應商。在自動駕駛功能的實現過程中，一級零部件供應商的角色將被淡化，整車企業與芯片公司直接合作將更為普遍。但對于傳統模塊而言，一級零部件供應商仍具有優勢。如果汽車功能未來進一步集成在主芯片上，那么芯片公司的地位可能還會提升。
李迎春：芯片供應商的角色，以及與整車企業的關系都發生了變化。它們對汽車行業而言更為重要和關鍵，與車企的合作更為緊密。原因在于兩個方面，一是當前行業缺芯的大背景，迫使整車廠商特別是大型企業直接出面幫助一級零部件供應商與芯片公司談保供、搶配額；二是越來越多的車企自研座艙域和自動駕駛域軟件，包括OS及中間件等底層軟件。現階段，底層軟件和具體芯片并未達到理想的解耦狀態，造成了一旦選定芯片平臺就很難更換的局面，這也促使芯片公司與車企的綁定關系不斷加強。鑒于芯片，特別是高算力SoC芯片之于智能汽車的重要性，一些國內頭部車企已在規劃或實施關鍵芯片的自研工作。
《中國汽車報》：在一些關鍵領域，外資芯片供應商已經占據市場制高點。自主芯片企業的機會在哪里？應怎么把握機會？
賀思聰：今年，半導體行業的熱度有所下降，但車用芯片依然需求強勁，自主研發產品的行情看漲。相比國外同行，自主芯片企業更愿意深入汽車垂直領域，攜手車企共同探索場景應用。同時，這種趨勢還驅動零部件自主研發能力升級，對我國汽車產業的提升作用很大。
王樹一：自主芯片企業的機會在于新方案和新功能，以及整車協同開發能力的提升。隨著研發實力增強，自主品牌車企選擇供應商的自由度更大了，我國芯片企業的配套機會有望增加。在進入整車企業供應鏈后，自主芯片公司與整車企業聯合開發新產品的配合度會比外資廠商更高。同時，芯片缺貨也帶來了國產替代的機會。
李迎春：在當前的大環境下，國產汽車芯片迎來了更好的發展機遇。自主品牌車企已逐漸開始接受國產芯片，一些提早布局的芯片公司開始享受市場紅利。自主芯片供應商在智能座艙SoC、自動駕駛SoC、網聯SoC、MCU、功率芯片、傳感類芯片等領域均有所布局。雖然部分芯片的大規模量產還需時日，過渡期和磨合期較長，但我比較看好國產芯片的發展前景。自主芯片供應商想要有所突破，主要應做好兩項工作，一是產品要符合對應的車規級要求，取得功能安全要求認證；二是要實現成熟應用案例的突破，市場應用從0到1是很關鍵的一步。
來源：中國汽車報 趙玲玲
