導讀：據彭博新聞8月18日援引知情人士消息，中國人工智能芯片初創公司地平線（Horizon Robotics）正在考慮籌集1-2億美元的新資金。
據知情人士透露，該公司正在與一家顧問公司合作，評估投資者對這筆融資的興趣，并正在等待更有利的市場條件，以便在中國香港進行首次公開募股(IPO)，地平線目前的估值約為80億美元。
據悉，地平線與投資者的談判仍處于早期階段，因此融資的細節，包括規模和估值，仍有可能發生變化。該公司的一名代表拒絕對彭博的電話采訪置評。彭博去年10月報道稱，地平線最早可能于今年上市，預計IPO將籌集高達10億美元的資金。
資料顯示，地平線成立于2015年。是國內第一家實現車規人工智能芯片前裝量產的企業，也是國內智能駕駛領域的明星企業。先后推出了征途2、征途3、征途5三款汽車級AI芯片。其中，Journey 5是一款專為高級自動駕駛應用而設計的高性能、高計算汽車軌距AI芯片。單芯片AI功率最高可達128 TOPS，真實AI性能可達1531 FPS。支持16通道攝像頭感知計算，可以支持自動駕駛所需的多傳感器融合、預測和規劃控制。這是中國第一個基于ISO 26262功能安全流程開發的汽車儀表AI芯片。
截至目前，征途5已獲得比亞迪、一汽紅旗、自游家汽車、上汽集團的量產合作項目。
根據天眼查的數據，自成立以來，地平線共獲得14筆融資，投資方包括高瓴資本、中金資本、紅杉中國等知名投資機構或公司。此外，還獲得了中國一汽、廣汽資本、長城汽車、東風資產、比亞迪等多家汽車公司的投資。
從2020年12月到2021年6月的半年時間里，地平線的C輪融資已經連續獲得六次融資，每月一輪。來自官網的信息顯示，2021年2月，地平線宣布完成C輪融資，融資金額9億美元。最近一次發生在今年6月，地平線宣布獲得一汽集團戰略投資并完成交割。
國內芯片行業的資本競爭正在升級。中商信息產業研究院數據顯示，2019年以來，國內芯片行業投資事件數量快速增長，其中2021年的數量比2020年多124起，達到405起。據IT桔子數據顯示，2022年上半年，半導體行業融資規模近800億元，完成融資案例318起。行業瘋狂投融資的背后，是芯片行業的巨大缺口，尤其是去年以來，缺芯危機蔓延全球。
8月8日，另一家芯片公司黑芝麻智能宣布完成C+輪融資。至此，黑芝麻智能已完成C輪和C+輪全部融資，總募資規模超過5億美元。
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