導讀：12月12日，國內領先的模數混合車規芯片方案供應商－無錫英迪芯微電子科技股份有限公司（以下簡稱“英迪芯微”）宣布完成3億元戰略融資。
本輪融資由長安安和、東風交銀、科博達、星宇股份以及老股東臨芯投資聯合領投，國聯通宜、科宇盛達、前海鵬晨和正海資本參與跟投。本輪融資的完成充分體現了產業與資本市場對英迪芯微車規芯片研發與量產落地能力的高度認可。
英迪芯微成立于2017年，是一家專注于車規級數模混合信號處理的芯片及其方案供應商，為選定的垂直細分市場開發的專用芯片往往集成了控制器、執行器、電源、信號鏈、通訊物理層等五大模塊；獨特的“五合一”芯片既節約了芯片面積，降低了芯片功耗，同時提升了性價比，更方便了芯片的使用。
公司是國內為數不多的具備成熟車規級芯片研發、運營和量產能力的團隊，核心人員平均具備二十年半導體行業經驗，董事長兼總經理莊健先生曾先后任職于日立、瑞薩、愛特梅爾，具有深厚的研發、運營和銷售經驗。
在英迪芯微創立初期，選擇先行進入醫療器械驅動芯片試水并養活團隊，同時布局門檻高、導入周期長的車規芯片研發，四年多的低調研發、精準選品、穩健經營終于讓公司在缺芯的機遇下迎來業績端的小爆發。
自2019年首款車規芯片正式量產商用以來，公司車規模數混合芯片產品大規模量產在車載燈控及微馬達控制應用，已進入各主流車企前裝供應鏈，與國內外100多家汽車TIER1實現合作，涵蓋一、二線的傳統油車和新能源汽車品牌；公司除了保持現有的現金流產品的市場和技術壁壘，還會每年在一些車載新應用上推出新的爆發點。
目前，公司基于自身大量車載模數混合芯片成熟IP，積極布局線控底盤和車身域控制的驅動芯片產品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案，未來潛力無限。
截至目前，英迪芯微已積累大量車載模數混合芯片成熟IP，在海內外擁有優秀的銷售團隊及渠道，通過芯片正向創新設計+專業應用支持團隊反饋迭代模式，成為國內極少數基于車規晶圓特色工藝制程，正向創新設計+高度集成+高可靠性的模數混合芯片的團隊，已形成較高的技術和市場壁壘。
隨著汽車電動化、網聯化、智能化、共享化“新四化”的趨勢不斷加速，半導體在汽車產業鏈中的占比越來越高：一輛傳統汽車一般需要用到500-600顆的芯片，而一輛新能源汽車所需的芯片達到1000顆以上。而日歐美龍頭設計大廠在高端車規芯片的行業壟斷率高達90%以上，國內車廠不斷發生因芯片短缺導致新車交付延遲的情況，英迪芯微的產品解決了本土客戶的現實痛點問題，國產替代走向是勢在必行的。
長安安和資本總經理羅靜波表示，英迪芯微是國內最早量產車規模數混合信號芯片的半導體創新企業之一，公司定位清晰，核心團隊專注務實，產品具備高水平國產替代優勢，已在長安5個車型量產應用。未來我們希望擴大與英迪芯微在產品應用及下一代功能安全產品的研發合作。
東風資管副總經理熊家紅認為，芯片產業是支撐經濟社會發展的基礎性、先導性、戰略性產業，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。英迪芯微團隊擁有深厚的量產設計經驗和商業落地能力。團隊非常注重研發投入，堅持技術創新，公司的產品打破了國外廠商對這一細分領域的壟斷，實現了產品性能達到國際一流水平。英迪芯微團隊未來可期，潛力無限。車規芯片準入門檻高，認證周期長，長期被國外廠家壟斷。公司核心團隊具備很強的自主研發能力，實現了行業領先的高集成度車規系統芯片方案，已獲得國內外眾多頂尖車企和Tier1供應商的認可和采購，我們相信英迪芯微將快速成為全球車規級芯片行業中不可忽視的新生力量。
星宇股份副總經理高鵬表示，星宇股份是中國車燈行業第一家上市企業，率先在車燈行業樹立了民族品牌的旗幟，我們一直希望能與其他優秀公司一起共同振興民族汽車零部件工業。英迪芯微是國內最早專注車燈車規芯片的企業，經過一年的量產合作，我們認為英迪芯微是一家值得信賴的企業，雙方企業文化也很契合，我們決定投資英迪芯微，希望在新產品開發和創新上進一步緊密合作。
正賽聯資本合伙人徐華濱表示，車規芯片準入門檻高，認證周期長，長期被國外廠家壟斷。英迪芯微核心團隊具備很強的自主研發能力，實現了行業領先的高集成度車規系統芯片方案，已獲得國內外眾多頂尖車企和Tier1供應商的認可和采購，我們相信英迪芯微將快速成為全球車規級芯片行業中不可忽視的新生力量。
臨芯投資董事長李亞軍表示，作為英迪芯微的天使投資人，見證了公司自成立以來，一直努力為汽車行業提供最具競爭力的車規級芯片產品的初心和堅持。公司已經做到了在產品性能、功能集成、方案優化等方面為汽車客戶提供了強有力的支撐。特別是近兩年，隨著疫情、貿易摩擦等問題導致汽車產業鏈“缺芯”情況嚴重，國產替代需求迫在眉睫，英迪芯微的產品緩解了車廠的燃眉之急，實現了用戶、企業和行業的多贏。
英迪芯微董事長兼總經理莊健表示：我們早在2017年就開始致力于車規和醫療模數混合芯片及其方案的開發，車規芯片研發需要團隊長期甘于寂寞、堅守初心和不懈努力。我們在前裝汽車上第一個1000萬顆芯片的出貨用了四年時間，而第二個和第三個1000萬顆芯片的出貨我們分別僅用了六個月和三個月的時間。產業方的堅定投資和眾多客戶堅持選擇我們的產品，也都是信任并認可我們團隊的前瞻力和執行力，這些既是壓力更是我們不斷努力前行的動力源泉。我相信，此輪融資后，我們進一步豐富產品矩陣和構筑核心技術的進展會大大加速。我將帶領團隊一如既往地秉承“獨立思考，與眾不同”的企業精神，用我們的芯片及方案，助力客戶打造具有全球競爭力的車規產品。
英迪芯微榮譽董事長汪頤檉表示：莊健和我在創立公司的開始就一路堅持我們車規芯片的夢想，時至今日，我們的產品能量產做進100多家客戶，過程很艱辛。車規級的芯片的質量和一般消費類芯片不是一個級別的，不能簡單地從設計消費類芯片的團隊搖身一變成車規芯片公司，團隊從工藝選擇到芯片設計和封裝測試的流程都要全面符合車規流程，需要長期培養團隊的know how，才能做出一個能和國外車規芯片競爭的公司。但是我們會不忘初心，繼續堅持，力爭能夠早日成為世界的車規和醫療模數混合信號芯片及方案的領導者。
