導(dǎo)讀：寒冷的冬天，中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)主辦的“全球智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)（GIV2022）在合肥召開(kāi)，會(huì)上汽車(chē)百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)張永偉分享了一份《關(guān)于我國(guó)汽車(chē)芯片發(fā)展的思考》的報(bào)告。
非常好，報(bào)告介紹了中國(guó)汽車(chē)芯片的底層技術(shù)以及供應(yīng)鏈情況，清楚闡述了我們智能電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)繁榮背后深刻的短板-芯片 ，提出了對(duì)我國(guó)汽車(chē)芯片發(fā)展的建議。
所以，本文我將基于百人會(huì)張永偉分享的報(bào)告《關(guān)于我國(guó)汽車(chē)芯片發(fā)展的思考》，結(jié)合自己認(rèn)識(shí)和工作經(jīng)驗(yàn)對(duì)：
汽車(chē)芯片用在哪里？
中國(guó)汽車(chē)芯片的現(xiàn)狀怎么樣？
進(jìn)行分享，也希望是科普，希望能給大家一些信息和啟發(fā)。
一、汽車(chē)芯片用在哪里？
首先，當(dāng)代汽車(chē)-智能電動(dòng)汽車(chē)離不開(kāi)芯片。目前大家都是分布式或者多域控的汽車(chē)電子電氣架構(gòu)，一臺(tái)車(chē)芯片量大概達(dá)1000顆，當(dāng)然未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)該是更集中化，高性能的芯片更多，芯片量應(yīng)該會(huì)少，但價(jià)值會(huì)更高。我記得一個(gè)數(shù)據(jù)說(shuō)芯片在汽車(chē)上的價(jià)值將近占20%，未來(lái)將占到30%。它主要用的方面有：
智能座艙駕駛芯片：也就是CPU和GPU，用來(lái)做娛樂(lè)，智能駕駛等，講究高性能高算力。 這個(gè)我之前文章《智能自動(dòng)駕駛六大主流車(chē)載芯片及其方案》就是此類(lèi)。
控制芯片：也就是車(chē)身底盤(pán)等常用芯片，還有輔助芯片的電源管理芯片等，基本上英飛凌的TriCore系列是王者；
功率芯片：IGBT 用在電機(jī)控制里面等等；
通信芯片：CAN，藍(lán)牙，定位等等芯片，熱門(mén)的以太網(wǎng)芯片—例如臺(tái)灣的Realtek會(huì)越來(lái)越多，還有高精定位芯片；
存儲(chǔ)芯片：配合智能汽車(chē)，類(lèi)似于電腦的內(nèi)存和硬盤(pán)，在汽車(chē)上價(jià)值越來(lái)越高；
傳感芯片：攝像頭，IMU等等各種；
其他驅(qū)動(dòng)芯片，電源模擬芯片；
總的來(lái)講對(duì)于智能汽車(chē)，假如汽車(chē)沒(méi)有芯片，任何功能以及智能都沒(méi)有可能。
二、中國(guó)汽車(chē)芯片的現(xiàn)狀怎么樣？
首先拋出觸目驚心的數(shù)據(jù)-中國(guó)汽車(chē)芯片用量份額超過(guò)95%來(lái)自于歐美日韓等國(guó)家，國(guó)產(chǎn)芯片僅僅少于5%，當(dāng)然一般你看到官方說(shuō)的95%你可以理解為基本全部。結(jié)合我自身對(duì)國(guó)內(nèi)某款采用了全套華為汽車(chē)方案車(chē)的了解，也從采用芯片的個(gè)數(shù)比例印證了這個(gè)數(shù)值，那么其他更不用說(shuō)了。
那么為什么國(guó)產(chǎn)芯片用量那么少？先看中國(guó)芯片技術(shù)供應(yīng)鏈情況：
芯片設(shè)計(jì)方面：從開(kāi)始的芯片設(shè)計(jì)工具 (EDA) 工具，95%以上采用美國(guó)Synopsys 和 Cadence的軟件，非常稀少用華大九天或者華為的。
晶圓制造方面：國(guó)內(nèi)的北方華創(chuàng)NAURA的蝕刻和熱工藝設(shè)備只能生產(chǎn)28nm及以上的芯片，上海微電子設(shè)備集團(tuán)（SMEE）是中國(guó)唯一的光刻公司，可以生產(chǎn)90nm的芯片，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于荷蘭的ASML，后者生產(chǎn)的芯片小至3nm。
當(dāng)然對(duì)于汽車(chē)芯片中座艙和智駕等需要高算力的芯片，是制程越小那么容納的邏輯單元越多，功耗和算力更好。但是汽車(chē)芯片中其他絕大多數(shù)的MCU以及功率半導(dǎo)體都不需要那么低的制程，MCU大都28nm以上，功率半導(dǎo)體比的不是多少nm，而是可以承受的電壓和高溫，所以也就是材料了。
封裝測(cè)試：這里面國(guó)內(nèi)不缺公司，但缺的是設(shè)備。光學(xué)，電子束檢測(cè)設(shè)備基本來(lái)源于美國(guó)KLA公司。
檢測(cè)認(rèn)證：關(guān)于汽車(chē)芯片的檢測(cè)認(rèn)證，其實(shí)我一直在構(gòu)思一篇科普文章，躺在我草稿箱里面很久了，希望知識(shí)能夠完善，去呈現(xiàn)給大家。芯片設(shè)計(jì)的質(zhì)量要求是取決于汽車(chē)的工作環(huán)境（例如內(nèi)部溫度，震動(dòng)，靜電，壽命等），另外由于它屬于特殊的工業(yè)品，所以它對(duì)次品率以及持續(xù)供給期有高要求。
當(dāng)然汽車(chē)業(yè)內(nèi)最早的電子零部件認(rèn)證AEC來(lái)自于北美汽車(chē)巨頭—通用旗下Delco Electronics（后來(lái)德?tīng)柛＃Ｌ兀巳R斯勒，三家作為主機(jī)廠發(fā)起的。另外就是各種質(zhì)量，開(kāi)發(fā)體系認(rèn)證例如IATF16949,ISO 26262。
汽車(chē)芯片的難點(diǎn)是，懂汽車(chē)同時(shí)開(kāi)發(fā)流程還得懂電子，他跟隨著汽車(chē)的開(kāi)發(fā)存在時(shí)間長(zhǎng)問(wèn)題，一般整車(chē)開(kāi)發(fā)5年左右，汽車(chē)電子的介入也得2-3年左右。當(dāng)然芯片上車(chē)之前，還有更多的事情給芯片企業(yè)，業(yè)內(nèi)芯片企業(yè)的朋友告訴我，最重要的是對(duì)主機(jī)廠需求的廣泛了解，收集足夠的需求，來(lái)做自己芯片設(shè)計(jì)流片，確保大批量的芯片持續(xù)覆蓋需求，這還需要更長(zhǎng)的時(shí)間。如高通2017年左右開(kāi)始布局智駕芯片，到2022左右才開(kāi)始陸續(xù)上車(chē)，5年的時(shí)間。
所以汽車(chē)芯片也是一個(gè)布局廣，投產(chǎn)容錯(cuò)率小的產(chǎn)業(yè)，對(duì)前期的調(diào)研和投資額要求很大。所以，當(dāng)前中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈條來(lái)看薄弱，國(guó)外品牌強(qiáng)大市場(chǎng)份額大，我們從當(dāng)前技術(shù)以及商業(yè)模式上來(lái)看，都無(wú)法比擬。
當(dāng)然當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)，畢竟它也只是芯片當(dāng)中的一個(gè)應(yīng)用，整個(gè)芯片行業(yè)基本上都?xì)W美日等國(guó)家強(qiáng)勢(shì)掌控，更不要談汽車(chē)芯片了。
而且各個(gè)發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)，在當(dāng)前逆全球化地緣政治的影響下，都開(kāi)始注重保護(hù)自身利益，從補(bǔ)貼投資，限制出口等各個(gè)方面來(lái)確保自身芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。
綜上所述，對(duì)于汽車(chē)芯片，我們內(nèi)部產(chǎn)業(yè)鏈薄弱，外部環(huán)境也是競(jìng)爭(zhēng)壓力大。但好在中國(guó)有廣闊的汽車(chē)市場(chǎng)，相對(duì)完善的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈條，所以有汽車(chē)芯片市場(chǎng)的非常好的發(fā)展母體環(huán)境。
三、總結(jié)
所以，我們很多時(shí)候不要被繁榮的表面現(xiàn)象所欺騙，從汽車(chē)工業(yè)在機(jī)械時(shí)代的發(fā)動(dòng)機(jī)的技術(shù)供應(yīng)鏈問(wèn)題到了智能汽車(chē)時(shí)代轉(zhuǎn)變成了芯片技術(shù)供應(yīng)鏈問(wèn)題，我們需要深刻思考。
當(dāng)然，我很欽佩汽車(chē)百人會(huì)這種智庫(kù)機(jī)構(gòu)，能夠在自己行業(yè)里面，科學(xué)正視問(wèn)題，分析問(wèn)題的癥結(jié)，提出發(fā)展的建議的方面。這讓我覺(jué)得中國(guó)智能汽車(chē)未來(lái)可期。
來(lái)源：Vehicle Pirate Jack
