導讀：12月22日，禾多科技宣布，公司與地平線聯合研發的自動駕駛域控制器HoloArk、智能前視相機HoloIFC已在今年獲得奇瑞等多家自主車企定點，預計于2023年正式量產裝車。
圖片來源：禾多科技
據了解，禾多科技HoloArk共有1.0和2.0兩個版本，其中HoloArk 1.0基于兩顆地平線征程®3芯片打造，算力最高達18TOPS，支持配置5R10V傳感器方案，實現高速領航自動駕駛功能、HPA記憶泊車等高階自動駕駛功能。該方案采用了“行泊一體”架構，能高效調用各種傳感器信息，并充分發揮芯片算力效能，將于2023年率先量產。
HoloArk 2.0主打高算力、高性能和高安全，將基于征程®5芯片打造，最高算力可達288 TOPS，有望在2023年底或2024年初量產交付。
禾多科技希望通過兩種不同的版本方案，充分滿足從L2+到L4級高階自動駕駛系統所需的不同性能。不僅如此，據悉禾多科技也在進行下一代駕艙一體的多域融合域控產品研發。
圖片來源：禾多科技
而HoloIFC，作為禾多科技基于地平線征程系列芯片自研的智能前視相機，可提供AEB、FCW等緊急類和HWA等輔助駕駛功能。
該產品也有兩個不同的版本，其中HoloIFC 1.0基于地平線征程®2芯片算力支持，分辨率可達200萬像素，HoloIFC 2.0將基于地平線征程®3芯片打造，分辨率將達到800萬像素。目前，這兩款產品也均已獲得相關自主車企的定點，將在2023年實現量產裝車。
基于自動駕駛領域多年的深耕，目前禾多科技正與多家中國頭部大型汽車集團攜手，推動自動駕駛規模化量產。在與廣汽的合作中，禾多科技已通過搭載3顆第二代激光雷達的AION LX Plus車型實現了NDA智能輔助駕駛的落地，并為今年上市的廣汽傳祺影酷車型提供了高階自動泊車技術。接下來，隨著更多定點項目的陸續量產，禾多科技在自動駕駛領域有望迎來更大發展空間。
