導(dǎo)讀:2月26日,長城無錫芯動(dòng)半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”正式動(dòng)工,標(biāo)志著芯動(dòng)半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”邁出了產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵一步。
圖片來源:長城汽車
據(jù)了解,該項(xiàng)目總投資8億元,建筑面積約30000㎡,規(guī)劃車規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能120萬套,預(yù)計(jì)在2023年9月具備設(shè)備全面入廠條件,最快于今年年底投入量產(chǎn)。
當(dāng)前,隨著智能電動(dòng)汽車的快速發(fā)展,對(duì)功率半導(dǎo)體的需求正大幅提升。據(jù)相關(guān)分析數(shù)據(jù)顯示,從燃油車到純電動(dòng)汽車,單車半導(dǎo)體價(jià)值量將從457美元提升至834美元,單車價(jià)值量增長最大的排序依次為:功率半導(dǎo)體>傳感器>MCU(主控)。其中功率半導(dǎo)體的單車價(jià)值量,從燃油車到新能源汽車有望實(shí)現(xiàn)數(shù)倍增長,達(dá)到約450美元。
從功率器件種類來看,目前新能源汽車功率半導(dǎo)體以硅基的IGBT、MOSFET為主,但由于以SiC、GaN等為代表的第三代半導(dǎo)體材料在高壓的系統(tǒng)中有更好的性能體現(xiàn),相比硅基器件具有耐高壓、耐高溫、功耗低、體積小、重量輕等顯著優(yōu)勢(shì),被普遍認(rèn)為將逐步替代部分IGBT、MOSFET等硅基功率半導(dǎo)體,在新能源汽車領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。據(jù)TrendForce研究數(shù)據(jù)顯示,隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù),預(yù)估至2026年,車用SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模將攀升至39.4億美元。
圖片來源:長城汽車
作為長城汽車森林生態(tài)體系的一員,芯動(dòng)半導(dǎo)體于2022年11月成立,主要股東包括魏建軍、長城汽車股份有限公司 以及穩(wěn)晟科技(天津)有限公司 ,但尚不清楚各股東方具體的持股比例。
在業(yè)務(wù)布局方面,芯動(dòng)半導(dǎo)體以車規(guī)級(jí)功率器件業(yè)務(wù)為起點(diǎn),集成芯片設(shè)計(jì)、模組封測(cè)為一體,已經(jīng)建立了以長三角為中心的國際化研發(fā)、智造和服務(wù)網(wǎng)絡(luò),并在穩(wěn)步拓展工控、光伏等其它領(lǐng)域。