導讀：3月17日，有媒體報道，近日高性能SiC（碳化硅）模塊廠家利普思半導體宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資，由和高資本領投，上海瀛嘉匯及老股東聯新資本跟投。本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產能的提升，擴大研發團隊，以及現金流儲備。
據悉，利普思從2019年11月成立起就一直專注高性能SiC與IGBT功率模塊的研發、生產和銷售。通過先進的封裝材料和技術，該公司能夠為控制器的小型化、輕量化和高效化提供完整的模塊應用解決方案，廣泛應用于新能源汽車、光伏、儲能、大功率直流充電樁、燃料電池商用車等場景和領域。
圖源：利普思半導體
其中針對新能源汽車領域，公司推出了面向EV主驅逆變器的HPD系列，面向燃料電池汽車及機械車輛的ED3S、ED3H系列，面向汽車空壓機的E0和E2系列等各型SiC功率模塊，電流覆蓋25A至1000A，可實現從幾kW到400kW以上的應用。
報道稱，2023年，利普思將全面擴充乘用車、商用車、氫燃料電池、充電樁、光伏/儲能、特高壓等各大產品線。不僅如此，該公司還計劃在國內建立一個百萬級IGBT和SiC模塊的生產基地，產能預計將實現十倍增長，預計于明年年底投產，以更好地滿足未來SiC模塊更大的市場需求。
