導讀：信部3月28日發布的消息，為系統部署和科學規劃汽車芯片標準化工作，引領和規范汽車芯片技術研發和匹配應用，推動汽車芯片產業的健康可持續發展，我們組織有關單位編制完成了《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿）（見附件1）。
現公開征求社會各界意見，如有意見或建議，請填寫《征求意見反饋信息表》（見附件2）發送至 KJBZ@miit.gov.cn （郵件主題注明：國家汽車芯片標準體系建設指南征求意見反饋）。
汽車芯片是汽車電子系統的核心元器件，是汽車產業實現轉型升級的重要基礎。與消費類及工業類芯片相比，汽車芯片的應用場景更為特殊，對環境適應性、可靠性和安全性的要求也較為嚴苛，需要充分考慮芯片在車上應用的實際需求，有效開展汽車芯片標準化工作，更好滿足汽車技術和產業發展需要。
與此同時，隨著新能源汽車產業蓬勃發展，網聯化、智能化等技術在汽車領域加速融合應用，我國汽車芯片的產品覆蓋度、技術先進性和應用成熟度不斷提升，也為開展汽車芯片標準化工作奠定了良好基礎。
為系統部署和科學規劃汽車芯片標準化工作，引領和規范汽車芯片技術研發和匹配應用，推動汽車芯片產業健康可持續發展，工信部組織有關單位編制了《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿）（下文簡稱《建設指南》），現公開征求社會各界意見。
《建設指南》提出，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，涵蓋環境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產品與應用技術要求，以及整車及關鍵系統匹配試驗方法，以引導和規范汽車芯片產品實現安全、可靠和高效的應用。
到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，實現基礎、通用要求、產品與技術應用以及匹配試驗等重點領域均有標準支撐，加快推動汽車芯片技術和產品健康發展。
《建設指南》梳理分析了我國汽車芯片行業發展現狀和趨勢，從應用場景和標準內容兩個維度搭建標準體系架構。
圖1 汽車芯片標準體系技術結構圖
汽車芯片標準體系技術結構，以“汽車芯片應用場景”為橫向出發點，包括動力系統、底盤系統、車身系統、座艙系統及智能駕駛五個方面；向上延伸形成基于應用場景需求的汽車芯片各項技術規范和試驗方法，根據標準內容分為基礎通用、產品與技術應用和匹配試驗三類標準：基礎通用類標準包含汽車芯片的共性要求；產品與技術應用類標準基于各類汽車芯片產品技術和應用特點分為多個技術方向，結合我國汽車芯片產業成熟度和發展趨勢確定標準制定需求，制定相應標準；匹配試驗類標準包含芯片與系統和整車兩個層級的匹配試驗驗證。三類標準共同實現不同應用場景下汽車關鍵芯片從器件-模塊-系統-整車的技術標準全覆蓋。
圖2 汽車芯片標準體系架構
根據實現功能的不同，《建設指南》將汽車芯片產品分為10個類別，分別是：控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片、其他類芯片。再基于具體應用場景、實現方式和主要功能等對各類汽車芯片進行技術方向和標準規劃。其中，控制芯片包括，通用要求、發動機、底盤等技術方向；計算芯片包括，智能座艙和智能駕駛等技術方向；傳感芯片包括，圖像傳感器、紅外熱成像、毫米波雷達、激光雷達、電流傳感器、壓力傳感器、角度傳感器等技術方向；通信芯片包括，蜂窩、直連、衛星、藍牙、無線局域網（WLAN）、超寬帶（UWB）、以太網等技術方向；存儲芯片包括，靜態存儲（SRAM）、動態存儲（DRAM）、非易失閃存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技術方向；安全芯片包括通用要求等技術方向；功率芯片包括，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、碳化硅和金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）等技術方向；驅動芯片包括，通用要求、功率驅動芯片、顯示驅動芯片等技術方向；電源管理芯片包括，通用要求、電池管理系統（BMS）模擬前端芯片、數字隔離器等技術方向；其他類芯片包括電池管理系統基礎芯片（SBC）等技術方向。
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