導(dǎo)讀：根據(jù)企查查信息顯示，近日，輿芯半導(dǎo)體完成近億元天使輪融資，本輪融資由臨芯投資領(lǐng)投， 南湖金服跟投。融資資金將主要用于車規(guī)級芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品技術(shù)升級以及高端人才儲備等用途。
車規(guī)級MCU“新星”
據(jù)了解，作為一家車規(guī)級MCU芯片公司，輿芯半導(dǎo)體成立于2022年，主要提供新電子電氣架構(gòu)下的全場景芯片，基礎(chǔ)軟件以及零部件解決方案，用于動力、底盤、引擎發(fā)動機(jī)、電動機(jī)、區(qū)域控制器、BMS等場景。
圖源：輿芯半導(dǎo)體
該公司總部位于浙江嘉興，在全球擁有車規(guī)芯片設(shè)計(jì)中心、車規(guī)安全軟件設(shè)計(jì)中心、車規(guī)安全應(yīng)用設(shè)計(jì)中心三大部門，分別位于美國加州，中國上海、杭州、廣州。具備從前端到后端設(shè)計(jì)，再到生產(chǎn)測試的完整的團(tuán)隊(duì)，具有正向全流程設(shè)計(jì)能力。
輿芯半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總裁金剛介紹，輿芯半導(dǎo)體主要提供匹配未來5-10年電子電氣架構(gòu)革新的芯片。未來電子電器架構(gòu)設(shè)計(jì)上，會有三層芯片架構(gòu)——智算芯片和智能座艙芯片為代表的主控芯片、域控制器，以及末端的車規(guī)執(zhí)行器。公司致力于提供可用于全車的域控制器和車規(guī)執(zhí)行器。
與多數(shù)公司從車身上的車窗、車椅、車內(nèi)氛圍燈等較容易場景，慢慢過渡至涉及安全的動力底盤等場景的規(guī)劃相反，成立之初，輿芯半導(dǎo)體便瞄準(zhǔn)底盤、動力域等核心場景，未來再拓至簡單的應(yīng)用控制器。
據(jù)悉，輿芯半導(dǎo)體計(jì)劃推出入門級車規(guī)AI MCU、主流車規(guī)AI MCU、高端運(yùn)動控制處理器三個系列芯片，可基本覆蓋市面主流產(chǎn)品需求。該公司第一款入門級車規(guī)AI MCU產(chǎn)品預(yù)計(jì)2023年年底正式交付樣片給客戶。
金剛表示，“我們產(chǎn)品在性能和成本都有很大優(yōu)勢，在同價(jià)格產(chǎn)品上，性能會有一倍以上提升，在軟件空間、產(chǎn)品外設(shè)集成度提高，一顆產(chǎn)品可代替以往多顆產(chǎn)品。”
國產(chǎn)替代呼聲高，技術(shù)壁壘也高
當(dāng)前，從車身附件、動力系統(tǒng)、底盤、車載信息娛樂、智能駕駛等板塊，MCU在汽車領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛。一輛傳統(tǒng)燃油汽車通常要搭載50-100個電子控制單元（ECU），每個ECU又包含一塊或多塊MCU，新能源汽車所需的芯片數(shù)量則要翻倍。
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，汽車MCU市場規(guī)模在經(jīng)歷了2018~2020年的微增長，甚至負(fù)增長之后，在2021年迎來了23%的爆發(fā)式上漲，銷售額達(dá)到76億美元，彼時(shí)新能源汽車銷量也呈現(xiàn)較強(qiáng)的增長態(tài)勢。該機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)進(jìn)一步顯示，2021年全球MCU市場規(guī)模約196億美元，同比增長23.4%，預(yù)計(jì)至2026年將以6.7%的復(fù)合增速達(dá)到272億美元。
全球汽車MCU市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測；圖源：IC Insights
由于MCU行業(yè)市場集中度較高，技術(shù)壁壘高筑，國外龍頭幾乎壟斷了高端市場，國內(nèi)車規(guī)級MCU尚處于導(dǎo)入期。金剛也直言，車企對引擎控制、底盤控制、動力電機(jī)控制等涉及車身安全的場景存在國產(chǎn)替換需求，但并無解決方案。
不過，汽車電子的巨大增長空間，疊加三年缺芯之痛，國產(chǎn)替代也在加速。
除了“新星”輿芯半導(dǎo)體，國內(nèi)兆易創(chuàng)新、比亞迪半導(dǎo)體、杰發(fā)科技、芯旺微電子、芯馳科技、復(fù)旦微電等玩家正積極搶灘車規(guī)級MCU賽道，不斷朝高端市場邁進(jìn)。
舉例來看，比亞迪半導(dǎo)體早在2018年推出了第一代8位車規(guī)級MCU芯片；2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片；2022年3月進(jìn)一步擴(kuò)大車規(guī)級8位通用MCU系列產(chǎn)品陣容，推出車規(guī)級8位MCU BS9000AMXX系列。據(jù)悉，比亞迪半導(dǎo)體合計(jì)出貨的車規(guī)級與工業(yè)級MCU芯片，累計(jì)已突破20億顆。
兆易創(chuàng)新于2020年開始車規(guī)MCU的布局，40nm的車規(guī)MCU產(chǎn)品GD32A503系列已于2022年9月正式推出，并已快速進(jìn)入汽車前裝領(lǐng)域，與業(yè)界多Tier 1供應(yīng)商和整車廠建立了長期戰(zhàn)略合作關(guān)系。
芯旺微電子自2012年開始深耕車用MCU，KungFu車規(guī)級MCU當(dāng)時(shí)廣泛應(yīng)用于汽車后裝市場；2019年發(fā)布32位汽車級MCU，入駐汽車領(lǐng)域中高端市場；2021年推出32位車規(guī)MCU明星產(chǎn)品KF32A156，填補(bǔ)了國內(nèi)在該領(lǐng)域的多項(xiàng)空白。
芯馳科技則在2022年4月發(fā)布高性能MCU芯片E3，填補(bǔ)了國內(nèi)高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。目前，芯馳科技MCU已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。值得一提的是，憑借“全場景”車規(guī)芯片的布局，芯馳科技在智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能 MCU 四大領(lǐng)域都已突破量產(chǎn)大關(guān)，在2022 年達(dá)成百萬片級出貨。
此外，如四維圖新旗下杰發(fā)科技的首款功能安全MCU AC7840x也已經(jīng)在去年陸續(xù)送樣，其中部分客戶已進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證階段。
汽車“新四化”的驅(qū)動下，汽車電子電氣架構(gòu)從分布式快速邁向集中式，乃至中央服務(wù)器，MCU單車搭載數(shù)量被進(jìn)一步拉升，高性能、高安全、高可靠的32位車用MCU正成為巨大的新增量市場。如何成功卡位這一市場，是未來國產(chǎn)車規(guī)級MCU芯片公司突破“卡脖子”的關(guān)鍵。
可以預(yù)見的是，國內(nèi)芯片公司正在慢慢努力縮小與國外巨頭之間的“鴻溝”。
