導讀：近日，上海芯鈦信息科技有限公司（以下簡稱“芯鈦科技”）宣布，繼戰略輪之后完成新一輪融資，由重慶渝富資本領投。芯鈦科技表示，公司正全面開啟高性能車規MCU產品的量產之路，填補國產高性能車規級控制芯片領域空白。
截至目前，芯鈦科技已完成共計5輪融資，獲得包括上汽、廣汽、方廣資本、深圳投控東海、火山石資本、上海國策等資本加持。其中，上汽金控全資子公司上汽創投參與了多輪融資。
圖源：芯鈦科技
作為運動控制的核心芯片，MCU有“行車電腦”、“車載電腦”之稱，在汽車電子的應用范圍非常廣泛，包括車窗控制器、車載診斷系統、雷達應用、車燈應用、汽車中控、車輛動力及安全等。近年來汽車電動化和智能化的變革，推動單車MCU芯片用量需求增至幾十至數百顆。
由于車規級MCU的客戶認證壁壘高、供應周期長，長期以來，汽車MCU市場主要由海外巨頭主導，本土企業集中度較低。不過，隨著國產替代進程加速，國內MCU企業正在加快產品技術研發與投入，市場份額也正逐漸提升。
作為一家面向汽車行業提供完整的芯片應用解決方案的芯片設計公司，芯鈦科技成立于2017年7月，目前，該公司產品包括Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外圍設備系列等，產品應用涵蓋了底盤控制、車身電子、智能網聯、輔助駕駛等各類汽車電子應用需求。
此外，該公司量產芯片產品已經與國內外主流Tier1及整車廠廣泛合作，累計出貨達數百萬顆。目前，芯鈦科技已通過AEC-Q100可靠性認證、ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證、國密信息安全產品認證、EAL5+信息安全評估等資質認定。
