導讀：據蓋世汽車Seeds報道，8月21日，北極雄芯宣布已于近日完成新一輪過億元融資，引入豐年資本、正為資本等投資方。本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發，同時公司將進一步投入高速互聯芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發。
北極雄芯成立于2021年7月，作為國內領先的Chiplet芯片設計企業，源于清華大學交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技術研究院，核心研發團隊擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境內外知名半導體企業背景，擁有不同工藝多款芯片成功流片經驗。
也因此，該公司成立至今，每年均獲得了知名產業背景投資人及市場化投資機構的戰略投資。
Chiplet俗稱芯粒，即小芯片，是一種可平衡計算性能與成本，提高設計靈活度，且提升IP模塊經濟性和復用性的新技術之一。
在后摩爾時代，隨著工藝制程的不斷迭代，芯片設計成本與制造成本均呈現指數型的增長趨勢。根據Universal ChipletInterconnect Express (UCIe)數據，28nm工藝的芯片設計成本約0.51億美元，而5nm工藝的芯片設計成本則需5.42億美元，成本提升近十倍。
于是，基于先進封裝集成技術的Chiplet技術逐漸成為驅動設計效率提升的重要演進路徑。特別是在人工智能進入新一輪產業革命之際，Chiplet架構的高性能計算解決方案可廣泛應用于AI加速、智能駕駛等各類云邊端市場，潛在市場規模巨大。
圖源：北極雄芯
目前包括Intel、AMD、Apple等在內的國際大廠在產品持續迭代中均以不同方式采用了Chiplet架構，國內企業也在紛紛布局。
北極雄芯主要聚焦研發三類產品，一是通用型芯粒（HUB Chiplet）；二是功能型芯粒（Functional Chiplet），能快速開發和滿足下游差異化需求；三是高速互聯接口（D2D 接口）。
憑借在Chiplet領域多年深耕，其已于今年2月發布了國內首款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，這是首個基于Chiplet異構集成并完成流片及國產封裝全鏈路成功驗證的高性能計算SoC。
圖源：北極雄芯
據介紹，啟明930中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于國產基板材料以及2.5D封裝，做到8~20T的算力靈活拓展，支持主流AI算子，平均利用率達到75%以上，可用于AI推理、隱私計算、工業智能等不同場景，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進行測試。
目前，北極雄芯也已經完成了首個基于Chiplet異構集成芯片的試生產驗證，并向下游客戶交付了首個隱私安全計算芯粒產品。同時，公司構筑了完整的算法、編譯、軟件工具鏈體系，自研NPU在主流AI模型應用上的平均算力利用率超70%，未來可廣泛應用于AI加速、智能駕駛等云邊端高性能計算領域。
據透露，北極雄芯下一代搭載自研高速芯粒接口的Chiplet系列產品將于2024年發布，公司已陸續與經緯恒潤、海星智駕、山東云海國創等多家下游場景方達成戰略合作，致力于共同推動Chiplet在智能駕駛、人工智能服務器等各行業場景的應用。
