導讀：在歷經了被軟銀集團收購退市，以及“易主”英偉達 （NVIDIA） 失敗等多番“波折”之后，半導體IP龍頭Arm公司終于再度敲響納斯達克上市之鐘。
一、闊別7年，Arm重返公開市場
當地時間9月14日，Arm正式登陸納斯達克。其以約48.7億美元的募資規模，創下今年最大上市交易記錄。
該股發行價定為推介區間頂端的每股51美元，受資本熱情高漲，開盤后股價漲幅曾一度接近30%。截至首日收盤，Arm股價大漲24.69%，報63.59美元，市值達652億美元。
圖源：路透社
此次IPO共有28家投行參與，超過10倍超額認購，總計發行9550萬份美國存托股票（ADS），其中包括蘋果、英偉達、谷歌母公司Alphabet、AMD、英特爾、臺積電、聯發科、三星電子、Synopsys、Cadence等大客戶皆是基石投資人。
同時，Arm估值達到545億美元，盡管比此前預期的640億美元低了很多，但這不影響該公司仍成為了今年以來全球范圍內的最大規模IPO。并且，Arm的成功上市，也成為了美股科技史上的第三大規模IPO，僅次于2014年阿里巴巴250億美元IPO，以及2012年Meta公司（原名Facebook）160億美元IPO。
結合Arm的發行價、募資規模和估值，若以最新財年凈利潤5.24億美元計算，Arm此次發行市盈率高達104倍，已經接近英偉達108倍的靜態市盈率。
也因此，Arm被寄予了重燃低迷兩年之久的美國乃至全球IPO市場的希望。
值得一提的是，本次IPO的光鮮背后，Arm也曾經歷著收購、上市“坎坷”之路。事實上，這也是Arm在闊別七年之后重返公開市場。在2016年9月軟銀集團以320億美元收購Arm全部股權之前，Arm已經在納斯達克和倫敦證券交易所上市了近18年。
成立于1990年的Arm，總部位于英國劍橋，目前提供CPU、GPU、系統IP、計算平臺產品以及支持其產品開發和部署的開發工具及軟件。在智能手機等消費電子市場快速增長的時代，Arm也一躍成為全球第一大半導體IP提供商。
在被軟銀集團2016年私有化之后，Arm開始在資本市場“波折”前行。由于軟銀集團在投資市場的失意，最近幾年，軟銀集團一直在尋求Arm的“變現”。也因此，在2020年9月，軟銀集團同意英偉達以400億美元收購Arm公司，并計劃18個月內完成。然而在層層監管阻礙中，這起收購案不得不以失敗告終。
于是，Arm再度上市融資的大門被開啟。但此過程也并非坦途，Arm依舊受到了包括與英國政府間的“沖突”，以及估值預期的下降等問題。
不過，總體來說，Arm終究是順利上市了。在本次IPO后，軟銀集團則仍持有Arm約90%的股份，并且通過本次IPO，軟銀集團也實現了將Arm變現的愿望，凈賺48.7億美元。
軟銀集團首席財務官Jason Child當天表示，“他對公司相當看好。今天甚至近期的價格并不是他關注的重點，重點是未來的價格會怎樣。”
二、全球第一大半導體IP提供商，正在搶占汽車芯片市場制高點
需指出的是，不同于其他的半導體芯片公司，Arm不生產處理器，而是將自己的技術授權給其他公司賺錢，主要收入來源便是專利使用費。Arm首席財務官JasonChild表示，專利費用占其收入的大部分，是Arm獨特的商業模式之一。
Arm目前許多特許權使用費依舊來自幾十年前發布的產品。據了解，該公司近半的特許權使用費收入來自1990年至2012年期間發布的產品。2022年，公司特許權使用費收獲總計16.8億美元。
過去10年，Arm的收入保持著12%的復合年增長率。根據IPO文件，2023財年，Arm前五大客戶占其總收入的57%，其中最大客戶Arm中國（安謀科技）占其總收入的24%，第二大客戶高通則占其總收入的11%。目前，中國也是Arm近年來的第二大收入來源地。在2023財年，Arm總收入中有41%來自美國，38%來自中國。
圖源： Arm官網
具體到業務板塊方面，作為全球最大的半導體IP公司，Arm正在各領域積極開疆擴土。
在手機市場，Arm架構是絕對的“霸主”。據官方表示，涵蓋蘋果iPhone及安卓機在內的，全球超過99%的智能手機采用的都是基于Arm架構的芯片。
隨著智能手機逐漸邁入存量市場，以及其他新興市場迅速起勢，Arm公司也開始努力擺脫對手機市場的過度依賴。從2017年開始，Arm便從為智能手機和消費類設備設計通用CPU，轉向為特定市場設計專用CPU。包括在移動設備、云基礎設施、汽車和物聯網（IoT）等多個領域，Arm如今都已經部署了面向特定市場的計算平臺。
據悉，基于Arm架構芯片的累計出貨量迄今已超過2500億顆。無論是亞馬遜、Alphabet等科技龍頭，還是AMD、英特爾、英偉達、高通、三星等芯片巨頭，以及其他車企、物聯網企業等，都是Arm的大客戶。在2023財年，超過260家公司報告稱已出貨基于Arm架構的芯片。
其中，最熱的智能電動汽車賽道，正成為Arm攻勢最為迅猛的板塊之一。
當前，汽車電動化和智能化的車輪滾滾向前，整車電子電氣架構加速演進，包括高級駕駛輔助系統（ADAS）、車載信息娛樂系統（IVI）、發動機管理、車身和底盤控制等各個部分幾乎都需要芯片來驅動。疊加新能源汽車滲透率持續攀升，車載芯片需求量倍增。
Arm汽車市場副總裁Dennis Laudick也表示，“高端汽車正在接近你目前在世界上可以擁有的最復雜的軟件之一。它基本上是一個帶輪子的數據中心。”
據統計，一輛傳統汽車芯片用量需求約500-600顆，電動智能汽車單車芯片搭載量在1000-2000顆，更高等級的自動駕駛汽車單車芯片甚至將超過3000顆。另據Arm預計，汽車芯片市場將從2022年的約188億美元，到2025年將增長至291億美元，復合年增長率為15.7%。
為更好發力汽車芯片市場，在著手推進公司上市融資的過程中，Arm也在去年對內部結構進行了調整——將汽車和物聯網業務進行分拆，自此，汽車、物聯網分別與客戶端（消費技術）、基礎設施成為公司獨立的四大業務線。
Dennis Laudick指出，目前，Arm汽車業務部門的增長速度，包括從電氣化到高級駕駛輔助系統（ADAS）到車載“信息娛樂”領域，要比智能手機和智能手機數據中心等其他業務更快。
根據財報，截至2022年底，對比在云計算、網絡設備和消費電子市場，Arm的市場份額分別為10.1%、25.5%和32.3%，而在汽車領域，公司市占率已經達到了40.8%。
其中，Arm已占據全球車載“信息娛樂”市場85%的份額，ADAS市場55%的份額。包括英偉達、意法半導體和瑞薩在內的前15家汽車芯片制造商都使用了ARM授權的設計。并且，在過去四年中，Arm的汽車業務收入翻了五倍。足以見得，被Arm視為未來主要增長發力點的汽車芯片，也確實帶給公司可期的回報。
另在不久前對投資者的演講中，Arm公司預計，到2025年，其芯片設計的總市場價值將達到約2500億美元，其中包括數據中心和汽車芯片設計的增長。
在IPO文件中，Arm還將下個發力點瞄向爆火的AI技術領域。Arm公司CEO Rene Haas此前就表示，AI的核心是提高能效，而這是Arm的強項，“Arm的人工智能幾乎無處不在。”
隨著芯片設計解決方案越來越復雜，以Arm為代表的半導體IP供應商的價值日益凸顯。
不過，當我們去看一枚硬幣的反面，在面對極具多變與挑戰的未來，Arm也并非“堅不可摧”。雖然Arm指令集架構護城河牢筑，尤其是在智能手機領域，但是近年來該市場不僅成熟且飽和，增速明顯放緩；同時，來自第三大架構RISC-V的競爭已逐漸從低端微控制器領域蔓延開來。
此外，也有業內人士認為，ARM雖手握架構霸權，但卻賺不了“大錢”，同時Arm現階段“AI成色”不足，當前市值對該公司來說存在巨大的溢價。
所以，當前的Arm能否擔起暴漲的股價與市值，能否真的再度燃起資本市場關于融資、收購的信心，又是否能一如既往乘上時代的東風，繼續創造超越資本給出的溢價？這些都是市場的疑問以及未來關注的焦點。
