導讀：如果無法像特斯拉一樣自研芯片，那接受芯片供應商附帶軟件的系統級解決方案，是否會是主機廠的另一種選擇？
近日，國際主流車用芯片提供商NXP（恩智浦）亮相了一套從90nm到5nm的計算硬件平臺體系，且包含可復用的軟件體系，具有軟件復用和拓展性的一攬子系統級解決方案。
“我們雖然是一家芯片公司，但現在軟件開發人員已經多過硬件開發人員了。現在我們在芯片上往往集成五六十家不同的軟件，并且這些軟件集成后是商業化可用的，我們的客戶可以直接更快捷地簡化開發。” 恩智浦全球資深副總裁、大中華區主席李廷偉在演講中表示。
一、做整車系統級解決方案
NXP交付給客戶的，已經不再僅僅是自家芯片產品本身。
“我們要在系統工程、系統上市、生態合作中做到更多系統級的集成，所以我們在設計芯片時就會考慮完整的解決方案。” 李廷偉表示，NXP目前的芯片上會預先集成數十家不同的軟件，并通過不同參考設計平臺的驗證后提供給客戶，以幫助其更快速落地。“但這還遠遠不夠，我們仍需攜手在生態中不斷努力來完成系統級的解決方案。”
何謂系統級解決方案？NXP亮相了由5nm到90nmS32系列產品組合的整車級軟硬件系統平臺。
其中，既有5nm\16nm的產品來作為車載計算機的核心硬件，服務數據計算量大、以服務為導向、軟實時控制、I/O直接控制少的特性。
與此同時，還有16nm\40nm\90nm的產品覆蓋網關、高性能或硬實時的域控制、區域控制、智能執行等控制、執行器的硬件所需，服務其控制計算量大、以信號為導向、硬實時控制、I/O直接控制多的應用需求。
這套S32系列平臺可拓展面向域控制、跨域融合，甚至中央計算類的汽車電子電氣架構，以及相應的高端到低端的各類車型。
恩智浦資深副總裁、汽車微控制器總經理Manuel Alves Mendes表示，該平臺在硬件方面，包括電源管理、不同需求的許可協議的物理連接，同時和以太網的切換來提供計算解決方案；在軟件層，則內嵌相應的程序，使其能夠實現SOA化的功能分裝和定義。“
我們能夠實現軟件的完全可重復利用。幫助客戶（T1）及客戶的客戶（主機廠）更快研發、更可復用、產品更有魯棒性。對我們來說，可以重復使用軟件和自己的開發基礎設施，也能節約巨大的成本，更快將產品推向市場。“
所謂軟件完全可重復利用，指將硬件能力通過軟件，進行虛擬化分裝。由此再將不同硬件進行組合時，便不再需要從底層軟件，或中間件開始，對硬件進行重新編碼以服務新功能。而只需要通過應用層軟件，對底層封裝過的硬件功能進行調用組合便可。
目前，軟硬解耦，軟件復用的能力，或由主機廠組織軟件和硬件供應商協同，打造新的中間件體系；或如特斯拉，軟硬件全部自研形成自有體系。
NXP作為硬件提供商，S32產品系列平臺則完成了之前需要一級供應商，甚至主機廠“負責”的工作。
Manuel Alves Mendes向《賽博汽車》表示，我們看到特斯拉和華為自己也有很多的軟件，但是他們也仍然面臨整合和一體化的問題。實際上我們所提供的服務并沒有根本性的差別，都是為了軟硬件的高效協同。
NXP的目標是讓元器件盡可能實現標準化；同時可以提供相應的軟件，來幫助客戶來和不同的平臺進行整合。“我們希望能夠形成一個一攬子的解決方案，實現更多以客戶為中心的定制化解決方案。“
二、強化本土化服務
NXP S32系列產品平臺的背后，旨在解決當下汽車電動智能化轉型中遇到的全新開發困境。
一方面，汽車架構語法復雜，如何簡化軟硬件、簡化線束成為研發和生產的共同課題；同時，新架構和新產品的上市速度正在不斷加速，供應商和主機廠都需要新的方法來跟上市場的競爭速度；第三電氣化解決方案的銷量不僅關乎汽車行駛，同時也與功能安全、系統整合性和成本密切相關。
為此，作為芯片提供商，NXP一方面拿出了S32系列平臺這樣的一攬子解決方案。另一方面，也在單品和本地體系力建設方面，進一步加碼。
10月24日，NXP中國電氣化應用實驗室正式啟動。其涵蓋從解決方案、技術支持、驗證測試、技能培訓、本土化法規建立與評估等全鏈路資源賦能，快速調配本地化服務所需的專家資源和實驗設施。
“電氣化實驗室”由電池以及電源管理芯片新產品驗證和系統應用實驗室、門級驅動驗證實驗室和測功機房、電磁兼容實驗室、解決方案展示室四個部分組成，配備了全球最先進的實驗和測試設備。其中，電磁兼容實驗室具有卓越的檢測和整改能力，可結合客戶應用場景進行系統級電磁測試以及芯片級測試兩大類檢測，并實現應用案例評估剖析、現場故障重現分析整改能力。
與此同時，李廷偉表示：未來幾年，NXP期望在天津封測廠之外，能夠將芯片的制造轉移到中國來。“本地制造能夠更好地提升供應鏈韌性。隨著這幾年中國foundry興起和能力的提升，我們有機會把過去在全球不同foundry進行的生產轉移到中國來。“
目前，NXP大中華區擁有9000名員工占比全球25%，其中在華研發工程師1600名，并設立六個研發中心，和位于天津的一所封測廠負責NXP全球50%的MCU芯片封測。5約，NXP在天津啟動了人工智能創新中心的二期項目。
在產品方面，NXP的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內提供低至0.8 mV的電芯測量精度和電芯均衡力，支持功能安全等級ASIL-D，適合用于與安全密切相關的高壓鋰離子電池中，以充分挖掘可用容量。
TrimensionTM NCJ29D6z則屬于完全集成的汽車單芯片超寬帶（UWB）系列，結合了下一代安全精確的實時定位功能和短程雷達功能，可通過單個系統解決多個用例，包括安全汽車門禁、兒童存在檢測、入侵警報、手勢識別等。主要汽車OEM將會部署該系列器件，預計將在2025年車型中投入使用。
來源：賽博汽車 作者：朱世耘
