導讀：近日，曦華科技完成由景林資本、洪泰基金、魯信創投聯合投資的超2億元B+輪融資，老股東弘毅投資繼續加持。2023年內曦華科技已連續完成兩輪融資，深得資本市場關注。本輪融資資金將用于持續強化曦華科技在汽車芯片領域的核心技術研發，加速多款車規級新產品研發及迭代量產。
曦華科技是一家專注于智能感知和計算控制領域的本土IC設計公司。公司成立于2018年，為國家級高新技術企業，專精特新企業，目前已布局專利等知識產權超過400項，參與車規級功能安全國家標準起草，在深圳、上海、北京、合肥、成都設有研發中心和銷售辦公室；公司旨在為全球客戶提供應用于智能終端的感知、計算控制類芯片和解決方案，從手機、智能穿戴等消費終端拓展到智能電動汽車應用，重點關注汽車智能座艙、新能源系統、自動和輔助駕駛系統等需求；公司產品包括高性能車載MCU及MCU+、人車交互傳感器、屏幕顯示驅動和橋接芯片等。
曦華科技M01系列芯片
汽車領域，曦華科技CVM011x系列（以下簡稱M01系列）多顆32位車規級MCU產品實現量產，并開始穩定向客戶供貨。產品已成功導入多家整車廠，落地定點項目數十個，被廣泛應用于汽車車身控制、熱管理、PEPS、發動機防盜模塊、尾燈、儲能、電子換擋器等場景。同時，M02系列面向域控制器多核MCU正在開發中, 并已提前鎖定國內頭部OEM客戶，該系列將主要面向動力/底盤/ADAS域等應用場景。
公司車載事業部產品線包括高性能32位MCU、MCU+CapSensor等；目前已獲得德國萊茵頒發的ISO26262 ASIL-D功能安全流程認證，以及國創中心頒發的ISO26262 ASIL-B功能安全產品認證(CVM014x系列）；2023年Q1季度，曦華科技又正式推出基于ARM Cortex M0+內核的車規級MCU新品CVM011x系列。公司全系產品均通過AEC-Q100車規可靠性測試標準，并內嵌信息安全模塊及加密引擎。目前，CVM014x系列、CVM011x系列車規級通用型MCU已正式量產；CVM012x系列預計在2024年上半年量產出貨，目前已獲得多家頭部客戶的支持。
公司將繼續加大在車規級芯片領域的研發及量產投入，在為客戶提供優質的產品和服務的同時，致力于推動整個行業的蓬勃發展，建立更完整的生態系統，形成良性的產業聯動和配套供應鏈體系，攜手共進，鑄就汽車品質新時代。
