導讀：據彭博社報道，美國商務部正在啟動一項30億美元的計劃，以刺激國內芯片封裝行業。芯片封裝是半導體供應鏈的關鍵環節，美國擔心亞洲已經在該領域占據主導地位。
該計劃的官方名稱為“國家先進芯片封裝制造計劃”，是2022年美國《芯片與科學法案》的第一項重大研發投資，該法案旨在重振美國的半導體生產。
封裝是指將單個芯片組裝在一起，用于手機和汽車等商業產品，以及包括核導彈在內的軍事應用。美國商務部表示，美國的芯片封裝能力只占世界的3%，而中國的芯片封裝能力預計占全球的38%，這也是美國推出該計劃的原因。
美國商務部副部長Laurie Locascio在當地時間11月20日的一場活動上宣布了這一努力，他說：“在美國制造芯片，然后將它們運到海外進行封裝，這會給供應鏈和國家安全帶來風險，這是我們無法接受的。”
Locascio表示，到2030年前，美國“將擁有多個大批量先進芯片封裝設施，并成為最復雜芯片先進封裝的全球領導者。”
Locascio透露，該機構將在2024年初發布第一個芯片封裝資金機會，重點是材料和基板。未來的投資將集中在其他封裝技術以及更廣泛的設計生態系統。
韓國芯片制造商SK海力士公司表示，將投資150億美元在美國建立先進的封裝設施；此外，亞利桑那州州長Katie Hobbs表示，該州正在與行業領導者臺積電等公司就為其400億美元的鳳凰城項目增加封裝能力進行談判。
圖片來源：SK海力士
大鳳凰城經濟委員會（Greater Phoenix Economic Council）首席執行官Chris Camacho表示，亞利桑那州正處于與多家全球封裝公司、測試和質量保證公司談判的“中期階段”，但他拒絕透露哪些公司參與了談判。
美國商務部的芯片封裝計劃還包括建立一個先進封裝試點設施，旨在開發可用于美國生產的封裝技術，并投資于勞動力培訓。
