導讀：近日，江蘇云途半導體有限公司（以下簡稱：“云途半導體”）在資本寒冬下逆流而上，一年內連續兩次完成數億元人民幣融資，本輪融資由國調基金作為領投方，聯合錫創投等機構共同參與。
云途半導體自成立之初便致力于高端汽車芯片的研發，并努力實現國產汽車芯片高質量發展的商業化路徑。截至目前，云途半導體已完成6次融資，獲得了小米產投、北汽產投、保隆科技、匯川技術、帝奧微電子等產業方的支持，也獲得了藍馳創投、聯新資本、英諾天使、臨芯投資、保利資本、杭州金投、勁邦資本、匯添富、芯動能、永鑫資本、乾道基金、景祥資本、石雀投資等知名機構的資本加持。
2023年也是云途半導體實現全面商業化的一年，車規級通用MCU產品線L系列和M系列均量產并上車應用，客戶數量已達數百家，覆蓋國內主流主機廠商，定點項目超500個，從默默的做好產品，到踏踏實實的服務汽車客戶，云途半導體一步一個腳印跨越周期，用高質量的產品向客戶證明“中國芯”的實力。
目前云途半導體全面覆蓋汽車核心控制器系列產品，包括通用MCU系列、跨界高端處理器系列、專用SOC芯片系列等產品線，既滿足車身、底盤、自動駕駛等域控制高端需求，也覆蓋水泵、油泵等端點執行任務。其中，M、H等系列域控制產品線對芯片算力、存儲空間、功能安全等級等都有更高的支持；Z系列端點執行器則專注在集成度、性價比及封裝尺寸的SOC芯片。多產品線基礎上，云途半導體還進一步通過工藝及電子電氣架構方案優化，從客戶的需求出發，提供具備國際競爭力的真正的車規級“中國芯”。
云途半導體通過三年多的耕耘，在汽車控制器芯片領域取得了矚目的進展。無論從產品系列的完整度，還是品質的可靠性都得到客戶的驗證和市場的肯定，名副其實地成為了汽車控制器芯片的頭部企業。同時云途半導體也高度重視提高供應鏈及生產過程的質量水平，從上游晶圓廠到封裝測試等多環節的開展本土化工作，供應鏈端的優勢將為云途后續產品市場的發力提供更強的源動力。砥礪前行，不忘初芯。期待云途半導體一路長紅，不斷為中國芯的發展注入創新力量。
