導讀：4月15日，RoboSense速騰聚創舉辦“REDEFINED”2024年新品發布會。現場，RoboSense速騰聚創重磅發布了M平臺新一代中長距激光雷達 MX，引領行業進入“千元機”時代。同期，RoboSense速騰聚創宣布“MX發布即定點”。憑借領先的產品優勢，MX已斬獲三個全新量產項目定點，其中首個定點項目將于2025年上半年實現大規模量產。
發布會上，RoboSense速騰聚創與Momenta共同宣布展開全面深化戰略合作。雙方將重點圍繞高級輔助駕駛、無人出行服務領域展開全維度、全業務鏈的深度合作。目前，雙方已基于 MX 全新定點項目持續深化合作，推動激光雷達及智能駕駛車規前裝在更多主流車型中的規模化量產應用。
以業內首款高性能“千元機”定義未來
實現輕薄、安靜、智能三重進化
作為激光雷達芯片化的大成之作，MX是業內首款實現掃描、處理、收發模塊的全棧系統芯片化重構的中長距激光雷達，更是將引領行業進入“千元機”時代的智能固態激光雷達。
得益于極致的設計，MX擁有無與倫比的25mm輕薄外形、超安靜的運行聲音以及低于10W超低功耗。MX最遠測距可達200米，視場角120°×25°，126線（ROI區域等效251線），同時智能“凝視”功能升級，ROI全局可調，帶來更安全、更高效的智駕體驗。憑借絕佳的產品表現，MX為下一代激光雷達樹立“高顏值、低成本、強性能”的新標桿。
MX以25mm的厚度，再次定義主激光雷達厚度標準，可實現艙內艙外靈活部署。此前，M1率先以45mm厚度實現車規量產，為行業前裝量產主視激光雷達建立了量產厚度標桿。相較于M1/M1 Plus/M2，MX體積下降40%，厚度降低44%、僅為25mm，且其外露窗口片面積降低80%。MX可靈活嵌入汽車的擋風玻璃后、車頂、前照燈和進氣格柵等位置，并高度貼合整車造型，部署更便捷。當嵌于艙外時，可助力智能汽車實現超低風阻與優雅設計的極致融合；當嵌于艙內擋風玻璃后時，僅有極小的Keep Out Zone（KOZ），可確保對用戶的視野“0”遮擋。
同時，MX還擁有令人驚喜的“超安靜”表現。MX沿用RoboSense速騰聚創成熟的二維掃描MEMS芯片技術，內部無機械震動噪聲，運行聲音無限接近背景噪聲，且全生命周期保持不變。無論部署在艙外還是艙內，MX都能實現無NVH（噪聲、振動與聲振粗糙度），全程保持靜謐無聲的高級駕乘感受。
MX的另一升級亮點，是智能化的全面進化。此次，MX在沿用M平臺可變焦專利技術的基礎上，智能"凝視"升級，可以實現水平和垂直兩個方向的動態調整，ROI功能從“單維智能”向“全局智能”的躍升，成為行業首款能實現全維度動態調整掃描的智能激光雷達傳感器。在城區廣角模式下，MX具有120°×25°的廣角視野，可洞悉周圍交通動態，幫助車輛從容應對鬧市路口無保護左轉、掉頭、加塞等場景，智駕體驗更舒適；在高速遠焦模式下，MX集中掃描道路正前方遠處，ROI區域等效251線、角分辨率達到0.1°×0.1°，幫助車輛快人一步發現遠處障礙物，守護智駕安全。
搭載全自研SoC芯片M-Core
以全棧芯片化技術實現降本增效
RoboSense速騰聚創始終致力于通過芯片化的技術革新和平臺化的迭代升級，不斷實現車載激光雷達的降本增效。發布會現場，RoboSense速騰聚創首次公開了其在芯片化技術領域的發展規劃與重大進展。這是MX在保持高性能的同時，實現成本大幅下降、集成度極大提高的關鍵。
MX不僅搭載了RoboSense速騰聚創在芯片化領域專研3年以上的重大成果之一——全自研專用SoC芯片M-Core，還沿用M平臺同款二維MEMS掃描芯片，同時實現收發系統的芯片迭代升級，是激光雷達芯片化設計的集大成之作。
處理芯片集成化：MX搭載的M-Core芯片，集成4核64bit APU+2核MCU、主頻1GHz，8MByte片內存儲單元，運算處理能力強大。同時，M-Core集成多閾值TDC（時間數字轉化器），使弱回波檢測能力提升4倍，相當于將距離分辨能力提升32倍。作為業界集成度最高的SoC，M-Core突破性地將整個后端電路集成至單芯片中，使MX主板面積減少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。
掃描模組芯片化：MX沿用RoboSense速騰聚創自研的MEMS芯片掃描技術，顛覆傳統一維機械掃描方案的器件堆疊架構，升級激光雷達架構設計，實現高集成、高性能、低成本、掃描靈活、高可靠性等優勢，因此成就了行業目前量產體積最小、功耗最低的主激光雷達。這也是M平臺激光雷達獲得全球范圍最廣的車企客戶應用及認可的技術基石之一。
收發系統芯片迭代：RoboSense速騰聚創通過對收發模組進行模塊化平臺化設計，基于上游供應鏈通用芯片器件的迭代，僅pin-to-pin升級收發模組中激光收發芯片器件，即可完成探測性能提升，實現以最小設計變更成本帶來最大性能提升收益的迭代。
MX開創性地實現了掃描、處理、收發系統的全棧芯片化重構，首次展示了激光雷達全棧芯片化設計的完整形態，通過高度集成和極致設計，實現全維降本增效。相較于M1 Plus，MX的PCBA（印制電路板）數量減少69%，主板面積降低50%，光學器件數量減少80%，功耗下降至10W以內，可制造性得到了大幅提升，成本實現大幅下降。
平臺化延續
加速走向車規級大規模量產
此次發布會，RoboSense速騰聚創還在MX全新產品上將平臺化設計思路從始至終貫徹到底。自設計之初，MX就被定位為M平臺承上啟下的全新一代產品。
一方面，MX作為一款平臺化產品，具有強大的生命力，在點云掃描形態、數據接口等規格保持不變的前提下，可以不斷進化，實現性能逐代升級，幫助客戶持續優化新車型的智駕性能，且二次開發成本約為“零”，持續打造更高階的智駕體驗。
另一方面，MX在體積形態取得重大突破的同時，大量沿用M平臺成熟的模塊與器件，如100%沿用二維掃描架構、核心光路和光電器件，從而確保在短時間內加速實現車規級量產。
經過近3年的規模化量產應用實踐，RoboSense速騰聚創M平臺激光雷達扎實可靠的產品質量與量產可制造性已廣受全球市場認可。截至2024年2月底，M平臺攬獲了全球22家車企及Tier 1的63款車型定點訂單，并為其中12家實現了25款車型的大規模量產落地應用。截至2024年3月底，M平臺激光雷達累計銷量超過40萬臺，以突出實力領跑全球市場。這也意味著，M平臺激光雷達已歷經全球數十萬消費者近三年的實際駕駛應用驗證。
“技術向上，科技平權”
引領行業進入“千元機”時代
技術向上，科技平權。MX的發布，標志著RoboSene速騰聚創再次以“行業定義者”的角色，為行業樹立了中長距激光雷達價值新標桿，引領激光雷達行業集體進入千元機時代。由此，智能駕駛將加速進入下一個市場空間，激光雷達滲透到更大價格區間車型市場將擁有無限可能，幫助更多消費者暢享安全智駕體驗。
同時，RoboSense速騰聚創已為激光雷達的加速普及應用做好全面準備。發布會現場，RoboSense速騰聚創首次公開了“MARS智造總部基地”。該智造園區總面積達10萬平方米，目前第一期已順利開展建設，預計2024年第三季度可投入使用。至2025年第一季度，首批MX產品將從MARS智造總部基地出廠，并實現量產上車應用。
“讓世界更安全，讓生活更智能。”RoboSense速騰聚創將始終以市場需求為核心，不斷提升車規級激光雷達產品及技術創新能力，并以持續充足的智造產能，助力全球汽車產業智能化升級，為更智能、更安全、更高效、更美好的智能出行方式保駕護航。
