導(dǎo)讀：5月6日，我們通過媒體獲悉，英飛凌已達(dá)成協(xié)議，將在2027年前向小米汽車供應(yīng)先進(jìn)功率半導(dǎo)體。
英飛凌方面表示，該公司將為小米汽車提供碳化硅芯片和模塊，以及各種關(guān)鍵微控制器芯片。具體來看，英飛凌將為小米SU7 Max版供應(yīng)兩顆1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊。
據(jù)悉，英飛凌的CoolSiC功率模塊可適應(yīng)更高的工作溫度，從而實(shí)現(xiàn)一流的性能、駕駛動(dòng)力和壽命。例如，基于該技術(shù)的牽引逆變器可進(jìn)一步增加電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程。
蓋世汽車了解到，HybridPACK Drive是英飛凌市場領(lǐng)先的電動(dòng)汽車功率模塊系列，自2017年以來已累計(jì)出貨近850萬顆。
圖源：小米汽車
此外，英飛凌還為小米汽車供應(yīng)滿足不同需求的其它廣泛產(chǎn)品，例如不同應(yīng)用中的EiceDRIVER?柵極驅(qū)動(dòng)器和10款以上的微控制器。
兩家公司還同意在SiC汽車應(yīng)用領(lǐng)域開展進(jìn)一步合作，以充分發(fā)揮英飛凌碳化硅產(chǎn)品組合的優(yōu)勢
