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    相同電源電壓和負載阻抗條件下,哪種電子開關的效率最高?

    發布日期:瀏覽量:3138

    摘要:本文描述了采用不同器件來驅動阻性負載的電源電路仿真,其目的是找出在相同電源電壓和負載阻抗條件下,哪種電子開關的效率最高。

    1、開關器件的發展

    電子開關經過多年的發展已經變得越來越強大,其演變歷程涵蓋了多個方面,例如:

    • 更低的導通通道電阻

    • 不斷降低的成本

    • 越來越高的開關速度

    • 占板空間減少,外形尺寸變小

    • 更高的效率

    上述這些都是電子開關的關鍵特性,發展到今天,它們可以實現的應用是30年前無法想象的。最初,雙極晶體管是唯一真正的電源開關,但它需要很高的基極電流才能導通,同時具有非常緩慢的關斷特性,而且易受不良熱漂移的影響。后來,MOSFET開始流行,因為它受電壓控制而不是電流控制,而且不受熱漂移的影響,開關損耗也較低。因此,MOSFET成為電源轉換器中最常用的器件。

    到1980年代,IGBT(絕緣柵雙極晶體管)出現了,這是一種介于雙極晶體管和MOSFET之間的混合器件。它具有雙極晶體管的導通特性,但又像MOSFET一樣受電壓控制。IGBT也會受熱漂移的影響,但可以通過附加電路來減輕其影響。如今,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)MOSFET是最新型的電子開關,其性能更加卓越。IGBT可處理高達5,000 V 的電壓和1,000 A的電流,但其最大開關頻率不超過100 kHz;MOSFET在高頻下工作良好,但導通電阻相對較高;而SiC器件可以克服所有這些問題。本文對技術細節不做討論,但會進行靜態狀態下的一些簡單仿真,以計算每種元件的效率。

    2、效率

    在電力電子領域,效率是一個很容易概念化的術語:即100%代表優秀,而0%代表極差。在許多應用中,能源的有效利用都是一個關鍵因素。高于90%的效率一般被認為是相對優良的結果,但現代設備可以實現更高的效率。高效的電源轉換產生的熱量較低,可以減少能源浪費,而較高的熱量會降低電子器件的使用壽命。效率對最終設備的可靠性、耐用性以及能耗也有很大影響。效率越高,功耗和熱損耗就越低。在超高功率轉換器中,效率的微小提升也能轉化為巨大的能源節約,從而更加經濟有效。此外,效率越高,無源和有源組件的工作溫度就越低,系統的整體可靠性就越高。效率的計算是將輸出功率除以輸入功率,并以百分比表示。輸入功率和輸出功率之差即為電源中以熱量形式浪費和損失的功率。電路效率的基本計算公式如下:

    電源器件的導通電阻越低,電路的效率越高,電子器件就會產生更少的熱量,從而更好地工作。

    3、測試中采用的電子器件

    在測試和仿真中,我們選擇了部分功能強大且性能穩健的電子器件(見圖 1)。這些元件是電源解決方案的核心組件,現今仍然被廣泛應用。下面羅列了其最重要的特性:

    • 晶體管 BJT 2N3055:VCE:100 V,IC:7 A,P:115 W,Tj:200°C,beta:70

    • MOSFET Si IRF530:VDS:100 V,Rds(on):0.18 Ω,Id:14 A,P:75 W,Tj:150°C

    • IGBT IXYH82N120C3:VCE:1200 V,VGE:20 V,IC:200 A,P:1250 W,Tj:175°C

    • SiC MOSFET UF3SC065007K4S:VDS:650 V,Rds(on):0.009 Ω,VGS:20 V,Id:120 A,P:789 W,Tj:175°C

    圖1: 效率測試中采用的器件

    4、仿真

    圖2顯示了采用不同電子器件的四種應用方案。它們是四個等效的電子開關,可以使半導體器件達到飽和狀態,以驅動相當穩健的負載。其一般特性涉及負載的靜態操作,具體如下:

    • 電源電壓:80V

    • 阻性負載:15Ω

    • 預期電流:約 5.3 A

    圖2: 四種電子開關的接線圖

    上面所示的接線圖由四個不同的部分組成。第一部分采用硅功率晶體管,其基極必須適當極化,以使集電極上的電流等于基極電流乘以放大系數 (β) 。因此,基極是被電流驅動的。第二部分采用硅MOSFET,要使其導通,需要足夠的VGS電壓。第三部分采用IGBT,而第四部分采用SiC MOSFET。為了確定各部分的實際效率,所有能量發生器產生的功率都必須包括在公式中。因此,我們得到如下四個公式。

    對晶體管而言:

    對硅MOSFET而言:

    對IGBT而言:

    對SiC FET而言:

    四種電路的效率分別如下:

    • 晶體管:96.54%

    • 硅MOSFET:99.51%

    • IGBT:98.68%

    • SiC MOSFET:99.93%

    觀察每個器件在完全運行狀態下的功耗,會發現:

    • 晶體管:3.7W

    • 硅MOSFET:2.1 W

    • IGBT:5.5W

    • SiC MOSFET:僅0.3 W

    集電極-發射極或漏極-源極通道的等效電阻計算公式為:

    • 晶體管:116.4 mΩ

    • 硅MOSFET:74.6 mΩ

    • IGBT:200.5mΩ

    • SiC MOSFET:9.9 mΩ

    圖3:四種器件的效率柱形圖

    在SPICE仿真中,用于計算效率的指令如下:

    .meas TRAN Effic1 AVG (abs(V(N001,N005)*I(R2)))/((abs(V(N001)*I(V3)))+(abs(V(N009)*I(V4))))*100

    .meas TRAN Effic2 AVG abs(V(N002,N006)*I(R4))/abs(V(N002)*I(V5))*100

    .meas TRAN Effic3 AVG abs(V(N003,N007)*I(R1))/abs(V(N003)*I(V1))*100

    .meas TRAN Effic4 AVG abs(V(N004,N008)*I(R5))/abs(V(N004)*I(V7))*100

    在采用晶體管的第一個方案中包含了兩種能量來源(基極和集電極)的功率計算。而其他三種仿真則無需計算柵極上的能量,因為MOSFET是電壓驅動器件,其柵極功耗極低。

    5、結語

    導讀:在設計電源時,必須考慮其可靠性和安全性。設計人員需要仔細查看提供的數據,并進行大量測試來計算最差使用效率。功耗(靜態和動態)的計算是電源電路設計的必要步驟。改善開關系統和提高電路效率的技巧有很多,每種功率器件也都有其自身特點和優缺點,具體應根據應用而定(見圖4)。

    圖4: 掃描輸入電壓得到的電流圖

    來源: 電子工程專輯  Giovanni DiMaria 

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