導讀：芯思想研究院（ChipInsights）發布2021年全球委外封測（OSAT）榜單。榜單顯示，2021年委外封測整體營收較2020年增長21.85%，達到2860億元；其中前十強的營收達到2217億，較2020年增長22.39%。
2021年全球封測前十強預估排名
2021年產業集中度與上年相比增幅不大，前十大委外封測公司的收入占OSAT營收的77.51%，較2020年的77.17%增加了0.34個百分點。
根據總部所在地劃分，前十大委外封測公司中，中國臺灣有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元電子KYEC、南茂科技ChipMOS、頎邦Chipbond），市占率為40.7%，較2020年的42.1%減少1.4個百分點；中國大陸有三家（長電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN），市占率為20%，較2020年19.4%微增0.6個百分點；美國一家（安靠Amkor），市占率為13.5%，相較2020年的13.3%基本持平；新加坡一家（智路封測，原聯合科技UTAC），市占率為3.2%，較2020年增加0.88個百分點。
根據總部所在地劃分，前三十大委外封測公司中，中國大陸有八家，分別是長電科技（第3）、通富微電（第5）、華天科技（第6）、沛頓科技（第18）、華潤微封裝事業部（第22）、寧波甬矽（第24）、晶方半導體（第29）、頎中科技（第30）。預估2022年將至少有十家公司進行前三十。
2021年前十大中，除力成科技外，其他九家公司的增長率都是兩位數。增幅前三名分別是聯合科技（67.63%）、華天科技（42.77%）、通富微電（34.99%）。
2020年8月，智路資本完成收購新加坡半導體封測企業聯合科技（UTAC），2021年1月完成收購力成科技在新加坡的凸塊業務，聯合科技由2020年的第8名上升至2021年的第7位。2021年12月智路收購了日月光位于大陸的四家封測工廠，如果2022年是和聯合科技合并運營，則預估2022年智路封測業務營收可達140億元，將可能超越華天科技，成為全球第六大封測公司。
預估2021年臺積電在先進封裝上的營收在280-320億元之間，如果其參與委外封裝排名，將穩居全球第四，甚至有可能第三。
近年來，封裝業務發生改變，現在IDM、FOUNDRY、IC載板供應商、EMS等都在開始蠶食OSAT的份額。先進封裝正在從封裝載板轉移到晶圓級，這一轉變為臺積電、英特爾和三星等半導體巨頭提供了在先進封裝領域展示實力的機會。尤其是臺積電，從扇出（InFO）到2.5D硅轉換層（CoWoS）到3D SoIC，其在先進封裝領域已經成為領導者，并將持續擴展由三維3D SoIC及先進封裝技術組成的3DFabric。
業績預告
長電科技預告：公司持續聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用領域，整合提升全球資源效率, 強化集團下各公司間的協同效應、技術能力和產能布局等舉措，以更加匹配市場和客戶需求，打造業績長期穩定增長的長效機制，使公司各項運營積極向好。同時，來自于國際和國內客戶的訂單需求強勁，各工廠持續加大成本管控與營運費用管控，調整產品結構，全面推動盈利能力提升。經公司財務部門初步測算，預計公司2021年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣28.00億元到30.80億元，同比增長114.72%到136.20%；扣除非經常性損益后，預計公司2021年年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為23.50億元到25.80億元，同比增長146.85%到171.01%。
華天科技預告：公司受集成電路國產替代、5G建設加速、消費電子及汽車電子需求增長等因素影響，集成電路市場需求持續旺盛，公司訂單飽滿，業務規模持續擴大，經公司財務部門初步測算，預計2021年度歸屬于上市公司股東的凈利潤13.2億元-15億元，同比增長88.11%-113.76%；扣除非經常性損益后的凈利潤10億元-11.6億元，同比增長88.04%-118.12%。
晶方科技預告：公司封裝訂單快速增長，產能與生產規模顯著提升。封裝工藝持續拓展創新，汽車電子等新應用領域量產規模不斷提升，中高像素產品逐步實現量產、Fan-out技術在大尺寸高像素領域的量產規模持續擴大、晶圓級微型鏡頭業務商業化應用規模不斷提升。經公司財務部門初步測算，預計2021年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為55,200萬元至57,500萬元，同比增長44.65%至50.67%；扣除非經常性損益事項后，預計2021年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約為46,000萬元至48,000萬元，同比增長39.80%至45.88%。
來源：芯思想 作者趙元闖
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