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    歐盟正式公布《歐洲芯片法案》,全球又一大型經濟體入局半導體軍備賽

    發布日期:瀏覽量:3910

    導讀:當地時間2022年2月8日,歐盟委員會正式公布了備受關注的《歐洲芯片法案》。這份從去年籌備至今的法案計劃投入超過430億歐元(約合人民幣3126億元),以提振歐洲芯片產業,降低對美國和亞洲企業的依賴,并助力歐洲數字化和綠色轉型。此外,歐盟計劃大幅提升在全球的芯片生產份額,到2030年,從目前的10%增加到20%。

    一、傾全歐之力 投資超過3000億元

    歐盟與美國的步伐較為一致。就在今年2月4日,美國參議院通過《2022美國競爭法案》,同意撥款520億美元(約合人民幣3310億元),用于扶持半導體生產和供應鏈。

    僅僅4天后,《歐洲芯片法案》也宣布落地。根據該法案,到2030年,歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金,用于支持芯片生產、試點項目和初創企業,涵蓋芯片設計、生產制造、封裝測試等一系列環節。法案主要包括3個主要組成部分,分別是“歐洲芯片倡議”、確保供應安全的新框架以及歐盟層面的協調機制,從資金、政策等多方面綜合支持芯片產業。其中,“歐洲芯片倡議”將匯集歐盟及其成員國、第三方國家及企業的資源。上述資金中110億歐元將用于強化現有的研發和創新,以確保部署先進的半導體工具,以及新設備的原型設計、測試和試驗等,并培訓員工,使其加深對半導體生態系統和價值鏈的認知。

    新框架則旨在通過吸引投資和提升產能來確保芯片供應安全。歐盟將建立“芯片基金”,用于幫助初創企業創新并獲得融資。此外,它還將下設一個專門的半導體股權投資基金,以幫助企業擴大規模,擴張市場。

    協調方面,歐盟委員會和成員國之間將設立協調機制,用于監測半導體供應、預估需求和預測短缺。歐盟還計劃將歐洲芯片生產的信息和數據集合起來,找出主要的弱點和瓶頸,并設立“應急工具箱”,以此確保一旦出現緊急情況,依舊能保持芯片的供應。值得注意的是,美國此前也有要求芯片廠商提交相關數據。

    二、歐洲入局半導體軍備賽

    《歐洲芯片法案》的出臺,意味著繼中國、韓國、日本、美國等之后,全球又一大型經濟體將半導體產業提升至前所未有的高度。

    “近期全球半導體短缺,迫使汽車、醫療器械等多個行業的工廠關閉。例如,在汽車領域,一些成員國的產量在2021年下降了1/3。這更清楚地表明,在復雜的地緣政治背景下,半導體價值鏈在全球極端依賴非常少數的參與者。不過,這也同時說明了半導體對整個歐洲工業和社會的重要性。”歐盟委員會在官方聲明中表示。

    歐洲汽車工業協會(ACEA)的統計數據顯示,由于芯片供應不足,2021年歐盟乘用車銷量為970萬輛,同比下滑2.4%,且遠低于疫情前2019年的1300萬輛,創下歷史新低;商用車銷量則為188萬輛,同比增長9.6%,但仍低于2019年(210萬輛)。

    圖片來源:歐盟官網

    事實上,就在《歐洲芯片法案》公布的同一天,ACEA預測稱,在經歷了兩年的下滑后,隨著芯片供應趨于穩定,歐盟乘用車市場將在2022年恢復增長,達到1050萬輛,但這仍將比2019年低20%。“鑒于《歐洲芯片法案》今日公布,ACEA敦促歐盟減少對海外供應商的依賴,以避免未來歐洲戰略性產業受到類似傷害。”ACEA在一份聲明中表示。

    那么,與對手相比,歐盟投資規模如何?

    據了解,韓國計劃到2030年,攜手150多家韓國企業,在半導體領域投資510萬億韓元(約合人民幣27200億元)。

    日本在去年年底批準的預算修正案中,涵蓋了7740億日元(約合人民幣427億元)的半導體一攬子方案,而日本首相岸田文雄此前稱,日本政府和民間部門將為半導體生產投資逾1.4萬億日元(約合人民幣780億元)。

    至于美國,同意撥款520億美元(約合人民幣3310億元)來強化本國半導體生產。

    可以看出,韓國相對激進,日本較為謹慎,而歐盟和美國的投資金額較為接近。

    三、寄望芯片市場份額翻倍

    當前,歐洲半導體產業發展情況如何?

    可以說,歐洲在全球半導體產業中的優勢和劣勢都比較明顯。一方面,這里匯集了一大批優秀的大學和研究機構,還有許多先進的設備制造商,從而使得歐洲在芯片制造上游材料及設備領域占據有利地位。以芯片生產核心設備光刻機為例,目前全球最先進的光刻機都是來自于荷蘭阿斯麥(ASML)公司,常年占據80%以上的市場份額,壟斷了高端光刻機市場。

    而與此同時,無論是設備制造商,還是歐洲半導體三巨頭(英飛凌、意法半導體和恩智浦),主要的客戶都在歐洲之外,由此帶來的是產業鏈上封測工藝的缺失。歐盟委員會指出,2020年全球共制造了超過1萬億顆微芯片,而歐盟只占大約10%,并且嚴重依賴第三國供應商,如果全球供應鏈受到嚴重破壞,歐洲一些工業部門的芯片儲備可能在幾周內耗盡,導致歐洲諸多行業陷入停滯。

    在這種情況下,歐盟去年7月啟動了“處理器和半導體技術聯盟”,匯集20多個成員國和半導體巨頭及設備廠商的力量。去年9月,歐盟委員會主席馮德萊恩首次對外宣布了芯片立法計劃,并表示,到2030年,全球20%的芯片應該由歐盟國家的企業生產。

    在馮德萊恩看來,《歐洲芯片法案》可以改變歐盟的全球競爭力。在短期內,它將使歐盟能夠預測并避免供應鏈中斷,從而提高對未來危機的抵御能力;從中期看,它將有助于幫助歐盟成為芯片戰略市場的領軍者。

    通過綜合性立法,加上種種優惠,歐盟希望借此吸引更多半導體巨頭進駐建廠。歐盟將為相關企業提供“綠色通道”,使其優先建立試驗線、開展運營,而成員國還可提供各種政策、財政支持。當然,享受優惠的企業需要優先滿足歐盟地區的訂單。據歐盟競爭事務主管Margrethe Vestager透露,歐盟已經在與臺積電進行談判。

    《歐洲芯片法案》將交由歐洲議會和理事會討論,并需要各成員國批準。它的出現,無疑將給歐洲芯片產業的發展按下加速鍵,但考慮到臺積電、三星電子等巨頭近一年紛紛涌向美國建廠,該法案最終能起到多大作用還有待觀察。

    來源:中國汽車報 張冬梅 

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