導讀：隨著美國的芯片法案通過，昨天歐洲方面也有動作：《歐盟芯片法案（The European Chips Act）》正式發布。法案的邏輯也是相似的——通過投入430億歐元，目標是讓2030年歐盟區芯片產能在全球占比達20%。
芯片是現代數字經濟的核心，從智能手機和汽車，到醫療、能源、通信和工業自動化的關鍵應用和基礎設施（芯片變成了基礎元件），而疫情帶來的沖擊使得世界范圍內面臨芯片嚴重短缺的問題，歐洲必須加強其在半導體方面的能力，以確保未來的競爭力并保持其技術領先地位和供應安全。
▲圖1.芯片導致的消費電子和汽車減產刺痛了所有的汽車強國
歐洲的優勢：
具備一流研發機構和優秀大學，擁有部分先進的半導體技術；歐洲在運營大型芯片制造廠所需的材料和設備方面處于領先狀態，歐洲公司在供應鏈中發揮著重要作用。
歐洲的劣勢：
歐洲在全球半導體市場份額不到10%，并且嚴重依賴第三國供應商，供應鏈嚴重中斷，工業領域（汽車或醫療）的芯片儲備可能會在幾周內耗盡，損失非常大。
一、歐洲行動法案
歐盟在半導體研究、開發和創新的不同計劃和行動框架內與工業界開展了合作，加強對在半導體和量子技術領域具有市場創造創新潛力的初創企業和中小企業的支持，并幫助他們成熟創新并吸引投資者。
歐盟計劃通過歐洲共同利益項目IPCEI，允許公共在微電子和通信技術領域開展共同融資；啟動處理器和半導體工業聯盟，將企業、成員國代表、學術界、用戶以及研究和技術組織聚集在一起。
▲圖2. 歐洲芯片法案
當然最重要的還是錢，430億歐元的來源是：各個國家出資300億歐元、130億歐元的公共和私人資金（110億歐元公共投資投向“歐洲芯片計劃”，后者20億是指通過歐盟芯片基金支持半導體初創企業）。
從實際來看，需要支持芯片生產、試點項目和初創企業，從芯片設計到生產制造再到封裝測試。而生產制造是重點，要加強研發下一代處理器和半導體技術的能力，（尖端制造瞄準5nm制程，并逐步向2nm技術節點邁進）。
二、ASML的回應
ASML第一時間發表了《A Chips Act to secure Europe’s relevance in the global semiconductor industry》。
這個也是很有意思的一份文件。隨著物聯網的不斷普及，物聯網連接的設備數量預計將從今天的400 億到本世紀末的 3500 億，將對計算和數據產生深遠的影響。
數據中心和云存儲需求，會出現指數級別的增長，對所有芯片的需求將顯著增加。這次全球芯片短缺造成的經濟損失，和1973年的石油危機是相似的， 2021 年我們發現芯片短缺不會消失，就像1973年發現石油可能會用完一樣。
備注：假設半導體行業到2030年本達到約 1萬億美元， 如果什么都不做，歐洲半導體制造能力只占4%，無足輕重了。
▲圖3.全球半導體市場的預估，2030年1萬億美金
全球半導體產業基于 “相互依賴”的協作系統。沒有一個地區擁有半導體設計和制造端對端（E2E）的能力，目前半導體價值鏈依賴于不同地區的專業能力，在全球范圍內存在相互依存關系價值鏈，也就是說，協作是成功的關鍵，前提是你能提供別人需要的東西。
▲圖4.歐洲在全球范圍定位是設計和設備
歐洲在半導體制造方面開始逐步落后，從2000年占全球產能的24%下降到今天的8%， 歐洲半導體制造業主要關注成熟的微芯片技術，在先進制程方面存在感有限。
由于全球范圍內，唯一擁有先進制程芯片工廠的地方都在東亞，歐洲工業確實存在依賴亞洲芯片制造商的情況， 從風險管理的角度來看，政策制定者可以尋求在整個生產過程中重新平衡生產能力（先投資歐洲的制造能力，然后將芯片生產外包回歐洲）。
▲圖5.按照現有趨勢，中國大陸和中國臺灣將占據芯片僧產能力的前兩位
▲圖6.歐洲芯片主要集中在汽車和工業兩塊
恩智浦、英飛凌、意法半導體和博世等歐洲芯片制造商，雖然在工業和汽車領域實力強勁，但歐洲的半導體的資本開支（CapEx）僅占全球總支出的3%至4%， 2019年全球前五名。
半導體資本支出支出者，都在歐盟以外，占總支出的69%（712億美元）。
▲圖7.歐洲主要Bosch、大陸和Autoliv和法雷奧在購買汽車芯片
▲圖8.當前汽車芯片的主導權還在歐洲，工業芯片和美國平分秋色
▲圖9.下一代ADAS和自動駕駛的芯片增量最大
小結：現在全球范圍內，都對于工業發展的路徑非常重視，芯片這個事情真的到了戰略高度，說到底還是要有別人需要的東西，才能有博弈的能力！
來源：汽車電子設計 作者：朱玉龍
